[实用新型]一种三路反并联可控硅模块有效
| 申请号： | 201922416834.1 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211125631U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 罗文华;陈华军 | 申请（专利权）人： | 昆山晶佰源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/32;H01L23/492;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三路反 并联 可控硅 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种三路反并联可控硅模块，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）中部开设有内腔，所述底座（1）的内腔安装有3组可控硅，3组可控硅采用反并联一体式封装，所述底座（1）顶部安装有上盖（4），所述上盖（4）中部共设置有3个GK电极（3），所述GK电极（3）采用快速插接端子，所述上盖（4）位于快速插接端子外侧固定有主电极（2）。
2.根据权利要求1所述的一种三路反并联可控硅模块，其特征在于：所述底座（1）采用铜底板结构。
3.根据权利要求1所述的一种三路反并联可控硅模块，其特征在于：所述上盖（4）位于快速插接端子两侧均设置有3个主电极（2），所述主电极（2）采用铜电极。
4.根据权利要求1所述的一种三路反并联可控硅模块，其特征在于：所述上盖（4）上设置有用于安装主电极（2）的螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的一种三路反并联可控硅模块，其特征在于：所述上盖（4）上设置有散热孔，所述散热孔共设置有两个。
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