[实用新型]一种IGBT模块有效
| 申请号： | 201922416828.6 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211088256U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 罗文华;陈华军 | 申请（专利权）人： | 昆山晶佰源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/739;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 | ||
1.一种IGBT模块，包括底板（1）和外壳（5），其特征在于：所述底板（1）上固定有DBC基板和芯片，所述DBC基板和芯片连接有导线，所述DBC基板上固定有主电极（2）和E、G铜柱（6），所述主电极（2）和E、G铜柱（6）上固定有PCB板（3），且主电极（2）和E、G铜柱（6）贯穿PCB板（3），所述E、G铜柱（6）分别通过连接线与E、G电极（4）连接，所述外壳（5）安装在底板（1）上，且外壳（5）将底板（1）上的元器件进行封装，所述主电极（2）和E、G电极（4）延伸至外壳（5）外侧，且主电极（2）延伸出外壳（5）后弯折为水平状。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述DBC基板和芯片均焊接在底板（1）上。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述主电极（2）和E、G铜柱（6）均焊接在DBC基板上。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述PCB板（3）焊接在主电极（2）和E、G铜柱（6）上。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述PCB板（3）上附加有附加IGBT驱动IC或IGBT阻容保护器中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述DBC基板包括氧化铝陶瓷DBC基板、氧化铝陶瓷 DBA基板、氮化硅AMB或氮化铝DBC。
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