[实用新型]一种磁件合金烧结用匣体有效
| 申请号: | 201922415882.9 | 申请日: | 2019-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN211527108U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
| 发明(设计)人: | 邵顺芳;朱义文 | 申请(专利权)人: | 无锡顺佳特种陶瓷有限公司 |
| 主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
| 代理公司: | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 周舟 |
| 地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 合金 烧结 用匣体 | ||
本实用新型公开了一种磁件合金烧结用匣体,涉及烧结匣体技术领域,为解决现有的烧结用匣体堆叠放置性能还不够完善,不能很好的保障烧结放置的稳定性能的问题。所述烧结匣体主体的上方安装有上安装盖板,且上安装盖板与烧结匣体主体通过卡槽连接,所述烧结匣体主体的上端设置有上固定边,所述上固定边内部的中间位置处设置有上安装固定槽,所述烧结匣体主体内部的底端安装有安装固定底板,所述上安装盖板的上端设置有上固定卡槽。
技术领域
本实用新型涉及烧结匣体技术领域,具体为一种磁件合金烧结用匣体。
背景技术
烧结,是指把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说,粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布,进而影响材料的性能,在利用固相反应制备无机固体化合物时,反应的速率由扩散过程控制,常常需要较高的温度才能使反应有效地进行。另外一些固体化合物是固液相组成的化合物,在熔化时会发生分解反应,故烧结一般应在产物熔点以下进行,以保证得到均匀的物相。但是烧结温度也不能太低,否则会使固相反应的速率太低。在很多情况下,烧结需要在特定的气氛或真空中进行。
但是,现有的烧结用匣体堆叠放置性能还不够完善,不能很好的保障烧结放置的稳定性能;因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种磁件合金烧结用匣体。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种磁件合金烧结用匣体,以解决上述背景技术中提出的现有的烧结用匣体堆叠放置性能还不够完善,不能很好的保障烧结放置的稳定性能的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种磁件合金烧结用匣体,包括烧结匣体主体,所述烧结匣体主体的上方安装有上安装盖板,且上安装盖板与烧结匣体主体通过卡槽连接,所述烧结匣体主体的上端设置有上固定边,所述上固定边内部的中间位置处设置有上安装固定槽,所述烧结匣体主体内部的底端安装有安装固定底板,且安装固定底板与烧结匣体主体固定连接,所述上安装盖板的上端设置有上固定卡槽,上固定卡槽设置有四个,且四个上固定卡槽分别位于烧结匣体主体上端的边角处。
优选的,所述上安装盖板下端的外侧安装有下固定卡块,且下固定卡块与上安装盖板为一体结构,所述下固定卡块的内侧安装有内部固定板。
优选的,所述上安装盖板的下端设置有吸热固定孔,吸热固定孔设置有若干个,且若干个吸热固定孔依次分布。
优选的,所述烧结匣体主体下端的边角处均安装有下固定支撑块,所述下固定支撑块与烧结匣体主体连接处的外侧安装有固定垫块。
优选的,所述固定垫块和下固定支撑块与烧结匣体主体均固定连接。
优选的,所述安装固定底板的上端设置有内部烧结垫板,且内部烧结垫板与安装固定底板固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在上安装盖板的下端设置有若干个吸热固定孔,能够更好的保障吸热的性能,能够在烧结时更好的保障内部的温度,提升烧结的稳定性能,以及烧结效率,结构性能更加稳定完善,通过安装有下固定支撑块和上固定卡槽,能够更好的保障烧结用匣体放置的稳定性能,解决了现有的烧结用匣体堆叠放置性能还不够完善,不能很好的保障烧结放置的稳定性能的问题;
2、本实用新型通过安装有内部烧结垫板,能够在一定程度上提升磁性合金烧结时的放置性能,整体的结构性能更加稳定完善,通过安装有上安装固定槽能够更好的保障盖板的安装稳定性能,使用性能以及实用性都得到了更好的提升。
附图说明
图1为本实用新型一种磁件合金烧结用匣体的爆炸图;
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