[实用新型]通用扩展性强通讯主板

说明书

本实用新型公开一种通用扩展性强通讯主板，包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存；所述视频总线转换模块位于CPU处理器模块和LVDS接口之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块位于CPU处理器模块和micro HDMI接口之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器位于CPU处理器模块和CAN接口之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块位于CPU处理器模块和串口接口之间。本实用新型实现信号的高效实时采集、处理与传输，方便扩展产品的功能，使该主板可广泛应用在控制领域，基本上满足了使用者多种的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种工业控制的多功能主板，属于计算机技术领域。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，嵌入式开发平台在工业自动化控制中得到了越来越广泛的。因为工控电路板集成了核心的通用功能，所以一块工控电路板配套不同的底板，从而实现于不同领域及具有不同功能的系统芯片。

龙芯芯片是面向安全适用计算机设计的高集成度系统芯片，芯片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能、南桥和北桥配套芯片组功能以及一些I/O等功能。用户可通过该龙芯芯片进行产品的核心板的开发。

目前市场上的基于龙芯的电路板，由于应用现场的技术要求、接口种类、数量等不同，所以应用方式也不同，现有基于龙芯的核心板所提供的接口还不能满足用户扩展的需求，不能适应更多不同功能系统产品的需求，灵活性较差，以及整体稳定性较差，因此，有必要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种通用扩展性强通讯主板，该通用扩展性强通讯主板既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种通用扩展性强通讯主板，包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存；所述视频总线转换模块位于CPU处理器模块和LVDS接口之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块位于CPU处理器模块和micro HDMI接口之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器位于CPU处理器模块和CAN接口之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块位于CPU处理器模块和串口接口之间，用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换；所述音频转换模块位于CPU处理器模块和音频接口之间，用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换；所述网络芯片位于CPU处理器模块和网络接口之间，用于负责收发以太网信号；

所述PCB电路板进一步包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；

所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。

2. 上述方案中，所述第一导电图形层与第一介质层通过胶粘层粘接连接。

3. 上述方案中，还包括一连接到CPU处理器模块的固件，此固件用于存储外围部件的开机初始化指令。