[实用新型]一种RFID标签点胶预热装置

说明书

本实用新型公开一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。本实用新型胶针穿过插孔设置，导电胶在经过插孔时进行预热操作，能够有效提高胶液的流动性，减少挤胶压力，避免拉丝、拖尾等现象，便于精确控制胶量，降低点胶成本。

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，具体涉及一种RFID标签点胶预热装置。

背景技术

RFID标签(无线射频标签)的生产过程依次经过放料模块、画胶固晶模块、缓冲模块、热压模块、测试和分切收料模块，其中画胶固晶模块是在固晶平台上进行，当天线移动至固晶平台上时，点胶机构对芯片位置进行点胶，从而将芯片和天线粘合在一起，此时芯片和天线的连接仍是不稳定的，还需要通过后续的热压模块进行热压操作来保证天线和芯片的连接形成RFID标签。

目前现有的点胶机构是采用丝杆或气缸等位移控制机构来控制胶头位置，通过液压将胶液由胶头挤出的方式来进行点胶。由于胶液的浓度较高，流动性较差，需要较大的压力才能够将胶液挤出，容易造成拉丝、拖尾等现象，不利于精确控制胶量，同时也提高了点胶成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID标签点胶预热装置，以解决现有技术中存在的胶液的浓度较高、流动性较差、需要较大的压力才能够将胶液挤出、容易造成拉丝、拖尾等现象、不利于精确控制胶量同时也提高了点胶成本的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。

与现有技术相比，上述技术方案的有益效果是：

本实用新型安装板内嵌入设置有加热机构，加热机构的热量通过安装板传导至插孔内部，并在插孔内保持一定温度；导电胶通过导胶筒进入胶头，并沿胶头的胶针流出，胶针穿过插孔设置，导电胶在经过插孔时进行预热操作，能够有效提高胶液的流动性，减少挤胶压力，避免拉丝、拖尾等现象，便于精确控制胶量，降低点胶成本。

进一步的，所述安装板为L型安装板，且安装板包括竖向设置的连接段和横向设置的安装段，所述连接段顶端与所述固定支架固定，底端与所述安装段端部固定，所述安装段为金属材质安装段，且安装段底面开设有线槽，所述加热机构设置在所述线槽内，所述安装段底面还固定有用于压紧所述加热机构的贴热压板。

通过采用上述方案，安装段底面线槽内设有加热机构，贴热压板压紧加热机构，便于拆卸更换加热机构；热量通过金属材质安装段快速传导至插孔内。

进一步的，所述加热机构为电热偶线。

进一步的，所述连接段为非金属材质连接段。

通过采用上述方案，避免热量通过连接段传导，减少热量损失。

进一步的，所述安装段外端面固定有胶针压块，所述插孔开设在所述安装段与所述胶针压块的连接面。

通过采用上述方案，能够通过拆卸胶针压块，快速更换和安装胶针。

进一步的，所述安装段外端底面设有延伸块，所述胶针压块与所述延伸块端面和安装段端面贴紧，所述插孔贯穿所述安装段端面和延伸块端面设置。

通过采用上述方案，提高插孔深度，从而提高胶液的预热行程，有效提高预热效果。