[实用新型]一种滤波器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种滤波器封装结构，包括：硅基板；贯穿硅基板的硅通孔电容及硅通孔电感，硅通孔电容包括：内层电容轴心导电柱、外层电容空心导电柱及电容硅氧化层；第一连接层及第二连接层位于硅基板第一表面，第三连接层位于硅基板第二表面，分别用于连通硅通孔电容与硅通孔电感、连通各个硅通孔电容，用于连通硅通孔电感各个导电柱。本实用新型将硅通孔电容及硅通孔电感内嵌于硅基板中，利用三层连接层互连电容与电感，减小了整个封装结构体积；利用同轴心线的内层电容轴心导电柱与外层电容空心导电柱构成侧壁电容结构，在垂直方向上利用多个导电柱，在水平方向上利用连接层构成三维硅通孔电感，充分利用了垂直方向空间，减小了平面面积。

技术领域

本实用新型涉及滤波器封装技术领域，具体涉及一种滤波器封装结构。

背景技术

随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。在无源器件领域，集成无源器件技术可以在不同的基片上进行加工，允许有源电路中消耗面积的无源器件堆叠，并且可以省去某些匹配电路而使得元件数量减少，所以集成无源器件技术能节省基板空间、减小系统面积及体积，但目前的集成无源器件技术没有充分利用垂直方向的空间，因此仍然具有进一步减小面积的可能。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的集成无源器件技术未充分利用垂直方向的空间的缺陷，从而提供一种滤波器封装结构。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种滤波器封装结构，包括：硅基板；贯穿硅基板的第一预设数量的硅通孔电容及第二预设数量的硅通孔电感，硅通孔电容包括：内层电容轴心导电柱、外层电容空心导电柱及电容硅氧化层；位于硅基板第一表面的第一连接层、第二连接层，及位于硅基板第二表面的第三连接层，其中：第一连接层用于连通内层电容轴心导电柱与硅通孔电感导电柱；第二连接层用于连通各个硅通孔电容的外层电容空心导电柱；第三连接层用于连通硅通孔电感的各个导电柱。

在一实施例中，第一连接层、第二连接层及第三连接层均包括重布线层及硅氧化层，重布线层嵌于硅氧化层内。

在一实施例中，内层电容轴心导电柱与外层电容空心导电柱的中心轴线重合。

在一实施例中，第二连接层位于第一连接层与硅基板之间。

在一实施例中，硅通孔电感通过第一连接层、硅通孔电感导电柱与第三连接层形成三维立体结构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型提供的滤波器封装结构，通过将硅通孔电容及硅通孔电感内嵌于硅基板中，利用三层连接层实现电容与电感之间的互连，减小了整个封装结构的体积及成本；利用同轴心线的内层电容轴心导电柱与外层电容空心导电柱构成侧壁电容结构，在垂直方向上缠绕电感线圈构成三维硅通孔电感，实现了对垂直方向空间的充分利用，减小了平面面积，并增加了绕线的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的滤波器封装结构的一个具体示例的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的硅通孔电容的一个具体示例的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的滤波器封装结构的另一个具体示例的示意图；