[实用新型]一种芯片用新型载带

权利要求书

1.一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，其特征在于：所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述底部容置腔的底部开设有至少一个出气孔。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述减震垫设置为TPU减震垫或泡棉减震垫。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述定位孔设置为圆孔，所述定位孔的直径为1～3mm，相邻两个定位孔的间距为1～3cm。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述芯片容置槽位的宽度为1～3cm。

6.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述载带本体由绝缘且防静电的塑胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述定位卡凸设置成半球状。