[实用新型]一种夹层式载带

权利要求书

1.一种夹层式载带，其特征在于：包括载带本体和载带夹套座，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，所述载带夹套座的两侧边缘部位的顶部与载带本体的两侧边缘部位的底部固定连接，所述载带夹套座的中间部位内凹设置，所述载带夹套座的中间部位与芯片容置槽位的底部间隔设置形成夹层。

2.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述中部容置腔的两侧内壁靠近平台的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。

3.根据权利要求2所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述定位卡凸设置成半球状。

4.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述定位孔设置为圆孔，所述定位孔的直径为1～3mm，相邻两个定位孔的间距为1～3cm。

5.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述芯片容置槽位的宽度为1～3cm。

6.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述载带本体由绝缘且防静电的塑胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述载带本体与载带夹套座之间通过胶水粘接固定或超声波熔接固定。

8.根据权利要求1所述的一种夹层式载带，其特征在于：所述夹层中填充有空气或者惰性气体。