[实用新型]一种耐高温可贴片生产的导电导热的弹性体

说明书

本实用新型公开了一种耐高温可贴片生产的导电导热的弹性体，包括基材，所述基材为中空管状且其内部由外而内依次填充有导热层、耐高温泡棉层，基材的外部由内而外依次包裹有金属薄膜层、金属镀层。本实用新型结构新颖，以耐高温PI为基材，结合金属薄膜层、金属镀层、导热层来达到导电、导热、耐高温的效果，另外此产品的结构简单可执行自动化生产提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种耐高温可贴片生产的导电导热的弹性体。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术 (Surface MountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

现有的可贴片生产且还有导电效果的弹性体，没有明显的导热效果，应用面比较狭窄。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种耐高温可贴片生产的导电导热的弹性体，包括基材，其特征在于，所述基材为中空管状且其内部填充有耐高温泡棉层，基材的外部由内而外依次包裹有金属薄膜层、金属镀层，所述金属镀层为镀锡，镀铜、镀镍或者镀铝，所述基材为耐高温PI膜，所述金属薄膜层的材质为铜镍合金。

进一步的，所述基材和耐高温泡棉层之间还设置有导热层

进一步的，所述导热层的材质为石墨或金属片。

进一步的，弹性体的厚度为0.15-50MM

与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：本实用新型结构新颖，以耐高温PI为基材，结合金属薄膜层、金属镀层、导热层来达到导电、导热、耐高温的效果，另外此产品的结构简单可执行自动化生产提高生产效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种耐高温可贴片生产的导电导热的弹性体，包括基材1，所述基材1为中空管状且其内部填充有耐高温泡棉层5，基材1的外部由内而外依次包裹有金属薄膜层2、金属镀层3。所述金属薄膜层2的材质为铜镍合金，所述基材1为耐高温PI膜，所述金属镀层3的材质为镀锡，镀铜、镀镍或者镀铝。

进一步的，所述基材1和耐高温泡棉5层之间还设置有导热层4

进一步的，所述导热层4的材质为石墨或铝片。