[实用新型]一种大载片量石英舟有效
申请号: | 201922406407.5 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN210778524U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 徐坤林 | 申请(专利权)人: | 苏州凯联石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李倩倩 |
地址: | 215231 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大载片量 石英 | ||
本实用新型公开了一种大载片量石英舟,包括端板,所述端板相对一侧的底部固定连接有放置板,所述放置板顶部的前后两侧均开设有槽口,所述槽口内壁的底部固定连接有保护垫,所述端板相对一侧底部的前后两侧均开设有通孔,所述端板相对的一侧且位于通孔相对的一侧固定连接有固定板,所述固定板的正面和后侧均开设有固定槽,所述端板相反一侧顶部的前后两侧均开设有活动腔。本实用具备大载片量的优点,解决了现有的石英舟载片量较少,不能够大量的承载硅片,不能够满足需要大载片量的太阳能电池需求,不能够根据需要承载不同形状的硅片,使用范围小,需要购买多种规格的石英舟,增加了生产成本的问题。
技术领域
本实用新型涉及石英舟技术领域,具体为一种大载片量石英舟。
背景技术
石英舟又名石英玻璃,石英玻璃是以含二氧化硅物质,如水晶、硅石,四氧化硅为原料高温熔制而成,其二氧化硅含量比普通玻璃高得多,一般石英玻璃二氧化硅含量在99.999%,石英玻璃具有优异的光学性能,不仅可见光透光度特别好,而且透紫外线,红外线。
现有的石英舟载片量较少,不能够大量的承载硅片,不能够满足需要大载片量太阳能电池的需求,不能够根据需要承载不同形状的硅片,使用范围小,需要购买多中规格的石英舟,增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大载片量石英舟,具备大载片量的优点,解决了现有的石英舟载片量较少,不能够大量的承载硅片,不能够满足需要大载片量的太阳能电池需求,不能够根据需要承载不同形状的硅片,使用范围小,需要购买多种规格的石英舟,增加了生产成本的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大载片量石英舟,包括端板,所述端板相对一侧的底部固定连接有放置板,所述放置板顶部的前后两侧均开设有槽口,所述槽口内壁的底部固定连接有保护垫,所述端板相对一侧底部的前后两侧均开设有通孔,所述端板相对的一侧且位于通孔相对的一侧固定连接有固定板,所述固定板的正面和后侧均开设有固定槽,所述端板相反一侧顶部的前后两侧均开设有活动腔,所述活动腔的内壁活动连接有滑杆,所述滑杆相反的一端固定连接有连接板,所述连接板相反一侧的顶部贯穿设置有固定销,所述端板相反一侧的顶部开设有定位槽,所述固定销相对的一端延伸至定位槽的内腔并与其内壁活动连接,所述滑杆相对的一端固定连接有限位板,所述限位板相对的一侧开设有限位槽。
优选的,所述放置板底部的四角均固定连接有支腿,所述支腿的底部固定连接有防滑垫,且防滑垫的材料为橡胶材料。
优选的,所述定位槽的内径与固定销的直径相适配,所述定位槽的数量为若干个,且均匀的分布在端板相反的一侧。
优选的,所述保护垫的材料为硅胶材料,所述限位槽位于同一水平面,且呈相对放置。
优选的,所述槽口的数量为若干个,且均匀的分布在放置板的顶部,所述端板的顶部固定连接有握管。
优选的,所述槽口的开口处为“八”字口结构,所述槽口的深度为2~5mm,所述连接板相反的一侧开设有与固定销配合使用的凹槽,所述固定销相反的一端位于凹槽的内腔并与其内壁活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过端板、滑杆、固定销、定位槽、槽口、保护垫、放置板、支腿、通孔、连接板、活动腔、握管、限位板、限位槽、固定板和固定槽的配合使用,解决了现有的石英舟载片量较少,不能够大量的承载硅片,不能够满足需要大载片量太阳能电池的需求,不能够根据需要承载不同形状的硅片,使用范围小,需要购买多种规格的石英舟,增加了生产成本的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造