[实用新型]一种复合型硅铝合金封装壳体

说明书

本实用新型涉及一种复合型硅铝合金封装壳体，解决现有金属壳体质量偏重、导热效率较差、气密性较差的问题。该封装壳体包括壳体本体、射频单元和低频单元；壳体本体由金属合金制成，金属合金包括依次叠加设置且材料不同的第一合金层、第二合金层和第三合金层；第一合金层、第二合金层和第三合金层的材料分别为Al50Si75、Al50Si50和Al50Si25中的一种；壳体本体包括环形侧板和底板；射频单元包括插针和套筒，套筒安装在底板的通孔内，且套筒与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉，插针设置在套筒内，且插针与套筒之间的空隙内烧结填充有高温玻璃粉；低频单元包括插座，插座设置安装在底板的通孔内，且插座与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉。

技术领域

本实用新型涉及封装外壳，具体涉及一种复合型硅铝合金封装壳体。

背景技术

随着电子行业的发展需求，封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、通讯、兵器等领域。封装壳体作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑(承载电路使其免受机械损伤、提供物理保护)、电信号传输(壳体上的引出线实现壳体内、外电连接，参与内部电路与外围电路的电信号传输)、散热(将电路产生的热量传递至外界、避免电路的热损失)、屏蔽(在一定程度上能够隔离电磁型号、避免电磁干扰)、密封(通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界环境的影响，尤其水气对电路的腐蚀)及化学防护(盐雾及酸雨等对壳体基材的损伤)等作用。

目前，微电子领域产品的用途越来越广泛，相应壳体的需求量也越来越大，但对壳体的质量要求也越来越高，壳体朝着小型化、多功能、稳定性、质量轻、高性能、低成本、高气密性的方向发展，这就对封装壳体或集成模块的散热特性及密封性提出了更高的要求。为满足以上需求，对金属壳体材料的选材及加工，耐高温性、可焊性、密封性、屏蔽性等提出了更高的要求。

现有壳体所用金属材料基本上分为可伐合金(4J29或4J51等)和铝材等材料，此类壳体的缺点如下:1、可伐合金：材料自身质量偏重，且导热效率较差，对于有整备重量要求的整机系统无法使用；2、铝材：在有气密封要求的整机系统中使用时，铝材烧结件通过激光焊接完成安装操作后，焊接处无法保证气密封要求，存在漏气的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有金属壳体质量偏重、导热效率较差、气密性较差的问题，提供一种复合型硅铝合金封装壳体。

为实现以上实用新型目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种复合型硅铝合金封装壳体，包括壳体本体、多个射频单元和多个低频单元；所述壳体本体由金属合金制成，所述金属合金包括依次叠加设置且材料不同的第一合金层、第二合金层和第三合金层；所述第一合金层、第二合金层和第三合金层的材料分别为Al50Si75、Al50Si50和Al50Si25中的一种；所述壳体本体包括环形侧板和设置在环形侧板底端的底板；所述射频单元设置在壳体本体的底板上，包括插针和套筒，所述套筒安装在底板的通孔内，且套筒与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉，所述插针设置在套筒内，且插针与套筒之间的空隙内烧结填充有高温玻璃粉；所述低频单元设置在壳体本体的底板上，包括插座，所述插座设置安装在底板的通孔内，且插座与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉。

进一步地，所述第一合金层、第二合金层和第三合金层通过高温压合形成金属合金。

进一步地，所述环形侧板的内侧面进行电镀处理。

进一步地，所述壳体本体的底板上设置有多个支撑凸台，用于对壳体本体内的电路板进行支撑限位。

进一步地，所述壳体本体的底板上设置有多个安装槽，用于对壳体本体内的电路板进行安装限位。

进一步地，所述底板和支撑凸台的表面进行电镀处理。

进一步地，所述环形侧板的外侧设置有多个安装凸台，所述安装凸台上设置有安装孔，用于与壳体盖板固定连接。