[实用新型]高稳定SFP连接器

说明书

本实用新型公开了一种高稳定SFP连接器，包括PCB、导线、线套、卡块、弹簧、拉环和壳体，所述卡块铰装在壳体上，所述卡块的一端上设有卡位，并抵住弹簧的一端，所述卡块的另一端内设有斜槽，所述拉环上设有凸起，所述拉环安装在壳体上，所述凸起抵住斜槽，所述弹簧的另一端抵住壳体，所述线套与PCB相连接，所述导线的一端位于壳体内，并穿过线套，所述导线包括外围和导体，所述PCB上设有凹槽，位于所述导体的顶部相切的平面的上方，并穿过了所述线套的外围位于凹槽内，所述导体的顶部抵于PCB上，并与PCB相连接。本实用新型与其他电子器件的连接稳定性好，且工作稳定性强。

技术领域

本实用新型涉及电子部件设计领域，尤其是涉及一种高稳定SFP连接器。

背景技术

GBIC(Gigabit Interface Converter)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。而SFP(Small Form-factor Pluggable)则基本为小型化的GBIC，其体积比GBIC模块减少一半，但是在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，因此在实际应用中其已经逐渐取代GBIC。

专利CN201910100248.8公开了一种用于QSFP28到SFP28的端口以及QSFP+到SFP+端口转接设备及电路，其里面的端口转接设备，即为市面上常见的SFP连接器，主要是依靠弹性片自身的弹力来维持端口转接设备和其他电子器件的连接。这种结构在多次插拔后，由于弹性片会发生磨损，容易导致上述端口转接设备无法有效和其他电子器件实现稳定连接。

另外，由于SFP连接器常需要进行大数据的高速传输，其所连接的导线也常为规格较大的导线，例如26AWG等，上述导线中的导体大大高于SFP连接器中的PCB的高度，则往往需要对上述导体进行大角度折弯才能使得导体能有效焊接于PCB上，但是，导体在大角度折弯后容易发生断裂或者偏移，导致SFP连接器发生失灵或者短路，严重影响SFP连接器的工作稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高稳定SFP连接器，可以解决上述问题中的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种高稳定SFP连接器，包括PCB(PrintedCircuit Board)、导线、线套、卡块、弹簧、拉环和壳体，所述卡块铰装在壳体上，所述卡块的一端上设有卡位，并抵住弹簧的一端，所述卡块的另一端内设有斜槽，所述拉环上设有凸起，所述拉环安装在壳体上，所述凸起抵住斜槽，所述弹簧的另一端抵住壳体，所述线套与PCB相连接，所述导线的一端位于壳体内，并穿过线套，所述导线包括外围和导体，所述PCB上设有凹槽，位于所述导体的顶部相切的平面的上方，并穿过了所述线套的外围位于凹槽内，所述导体的顶部抵于PCB上，并与PCB相连接。

本实用新型的有益效果是：一方面，本实用新型在与其他电子器件的接口相连接时，卡块能被弹簧顶起，使得卡块上的卡位能卡于电子器件的接口内，以此保证本实用新型和电子器件的连接可靠性，并且用户可以通过拉动拉环，以此来压缩弹簧，使得卡块脱离和上述电子器件的连接，由此，本实用新型能简单地实现与其他电子器件的连接和脱离，并且由于卡块的工作是依靠弹簧的弹力实现，则卡块的磨损并不会明显影响其工作，保证了本实用新型与其他电子器件的连接稳定性。另一方面，本实用新型中的导体和PCB等高，则导体在连接在PCB上时，无需再进行大角度的折弯，有效消除了导体因大角度折弯产生的各种问题，保证了本实用新型的工作稳定性。另外，本实用新型中还设置了线套，以实现对导线的限位，来避免本实用新型在使用时导体移位造成导体与PCB连接处的接触不良，以此来进一步提高本实用新型的工作稳定性。

在一些实施方式中，所述PCB设有延伸臂，所述线套上设有凹位，所述延伸臂卡装在凹位上。延伸臂和凹位的设置，能增加PCB和线套的接触面积，提高其之间的连接稳定性。