[实用新型]一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪

说明书

本实用新型公开了一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架、电机、研磨仓和电控盘，所述电控盘竖直安装在研磨仓左侧，所述研磨仓顶部装有料浆分流器，所述固定盘对应料浆分流器水平安装在研磨仓内，所述固定盘内装有传动轴，所述传动轴位于固定盘圆心，传动轴与中心齿轮焊接在一起，所述中心齿轮视奏与从动轮啮合，所述从动轮安装在固定盘内部。本实碳化硅微粉中大颗粒检测仪设计方案结构巧妙合理，通过刨金片观察颗粒程度，观察直观，检测成本低；在规定的时间内完成磨削试验后，检测刨金片的划痕，从而判定碳化硅微粉中的大颗粒等异物情况，十分方便，安全可靠，宜推广使用。

技术领域

本实用新型涉及粉体检测设施领域，尤其涉及一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪。

背景技术

晶圆片是半导体和光伏领域的主要生产材料，晶圆片多线切磨技术是目前世界上比较先进的晶圆片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切磨方式，硅晶圆片多线切磨技术与其他技术相比具有效率高，产能高，精度高等优点。碳化硅微粉作为重要的切磨材料，在晶圆切磨环节对碳化硅微粉的品质提出更高的要求，特别是近几年发展起来的8寸、12寸半导体硅片，对切磨材料要求的更为苛刻，比如在产品颗粒硬度、粒度、酸碱度、球形度等方面。其中最为突出的就是产品中的大颗粒问题，因产品中的任何一颗大颗粒，都会在切磨过程中，对晶圆硅片造成不可修复的划痕，该问题也是国内多数微粉加工企业面临的首要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架、电机、研磨仓和电控盘，还包括料浆分流器、料管支架、尾料池、传动轴、中心齿轮、从动轮、刨金片和固定盘，所述电控盘竖直安装在研磨仓左侧，所述研磨仓顶部装有料浆分流器，所述料浆分流器右侧竖直焊接有料管支架，所述研磨仓内部装有固定盘，所述固定盘对应料浆分流器水平安装在研磨仓内，所述固定盘内装有传动轴，所述传动轴位于固定盘圆心，传动轴与中心齿轮焊接在一起，所述中心齿轮视奏与从动轮啮合，所述从动轮安装在固定盘内部，所述从动轮内部设有刨金片，所述电机水平安装在电控盘和研磨仓底部，所述电机与传动轴相连，所述电机通过螺栓安装在支架顶部，所述支架顶部内面对应固定盘设有排料管，所述排料管底部放置有尾料池。

在上述技术方案基础上，所述电机外侧设有安装电机的保护箱，所述排料管顶部与固定盘联通，放料盘顶部与料浆分流器相连。

在上述技术方案基础上，所述刨金片材料为球状黑铅铸铁，所述固定盘为上下两层设计，固定盘上设有四个给料槽。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单，设计合理，造价成本低；在井盖缺失时，防护圈和防护网能在弹簧的作用下弹出，且防护圈和防护网上的警示标识能够警示行人注意危险；即使行人没有注意到警示，由于防护圈与防护网在井口的周围形成一道安全网，能够有效防止行人和车辆掉入井口中，避免了危险的发生，安全可靠，宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型碳化硅微粉中大颗粒检测仪的结构图。

图2为本实用新型碳化硅微粉中大颗粒检测仪的部件结构图。

图3为本实用新型碳化硅微粉中大颗粒检测仪的固定盘结构图。

图中：1、支架，2、电机，3、研磨仓，4、料浆分流器，5、料管支架，6、电控盘，7、排料管，8、尾料池，9、传动轴，10、中心齿轮，11、从动轮，12、刨金片，13、固定盘。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。