[实用新型]一种薄膜射频线路板

说明书

本实用新型公开了一种薄膜射频线路板，包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标。

技术领域

本实用新型涉及封箱机技术领域，尤其涉及一种薄膜射频线路板。

背景技术

在射频领域，现有的传统射频线路板，其阻焊工艺用的油墨本身介电常数较高，会导致信号传输过程中损耗较大；同时，传统阻焊工艺因其需要印刷的特性，不可避免会导致印刷出来的油墨厚度不均，即会导致同一表面上介电常数差异较大的问题，同样的也会影响其信号的传输。另外，线路板设计时，因为SMT(表面组装技术)工艺需求，需要做拼板或者在板边添加工艺边。工艺边与板卡、板卡与板卡之间大多数是用连接筋连到一起的，在SMT工艺完成以之后，需要将工艺边切除，在分板时易留下毛边，导致在后期系统组装过程中因为空间限制不易组装。针对此情况，当前PCBA工厂多采取在分板过后人工将毛边磨平的方法予以克服，然而，此方法易对板边元件造成损伤，且效率不高。故此，需要提出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄膜射频线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种薄膜射频线路板，少包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述工艺边内至少设有一对定位孔，一对所述定位孔呈对角设置，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述薄膜层设有若干让位孔。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述绝缘层靠近所述工艺边的一侧凹设有与所述连接筋对应设置的让位槽，所述连接筋连接于对应所述让位槽的中心。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述让位槽的深度不小于 0.6mm，所述连接筋的两侧壁到所述让位槽的对应侧壁的距离不小于 0.6mm。

优选的，在上述薄膜射频线路板，还包括螺纹孔和VIA孔，所述螺纹孔的内壁设有金属涂层，在绝缘层上环绕螺纹孔的表面设有金属箔，所述金属箔与所述金属涂层电性连接，并通过按键电性连通于所述VIA孔。

优选的，在上述薄膜射频线路板，还包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别对应插件的两个引脚，所述第一过孔为圆孔结构，所述第二过孔为腰型孔，所述第二过孔的中心与所述第一过孔的中心之间的距离等于插件两引脚之间的距离。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述第一过孔中心与所述第二过孔中心之间的连线，和所述第二过孔的中心线位于同一直线。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述第一过孔与所述第二过孔均为覆铜过孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标，通过将连接筋置于让位槽内，从而确保分板时将铣刀的误差控制在让位槽内，不会使其在分板完成后突出板边，形成毛边，保证板卡质量及生产效率，最终达到板卡组装的空间要求。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例一中薄膜射频线路板的结构示意图。