[实用新型]一种可观测微型BGA芯片的视频显微镜

说明书

本实用新型公开了一种可观测微型BGA芯片的视频显微镜，包括：显微镜本体、支架、前景导光组和背景导光组；所述显微镜本体下端的侧部设有水平观察镜头；所述支架正对水平观察镜头的前方设置，支架的上端与所述显微镜本体相连，支架的下端与所述水平观察镜头之间形成用于容置BGA芯片的空间；前景导光组用于输送前景光线至从所述水平观察镜头的旁边向前方射出；背景导光组用于输送背景光线至从所述支架下端的侧部向后方射出。本实用新型通过光学手段进行测量判别，检测成本更低，观测BGA芯片焊球状况更为直观，检测效率高，操作方便，携带方便。

技术领域

本实用新型涉及检测仪器技术领域，具体涉及一种可观测微型BGA芯片的视频显微镜。

背景技术

随着科技的发展，BGA(Ball Grid Array Package)芯片越来越多应用到电路板上，BGA锡球也越来越小，使得普通的维修很难保证是否确认BGA芯片维修是否良好。

现有BGA检测主要是通过，电测试和X射线测试两种测试办法。第一种，如果封装密度和不可见焊点数量都越来越大，使得这个方法变的越来越昂贵和不可靠，费时费力，操作繁杂耗费人工成本。第二种本身设备昂贵，而且设备有电离辐射需要做屏蔽，需要环保部门审批，所以使用就不是特别方便，而且一般的维修点也配不了这种设备，并且设备价格高，需要配备具有辐射资格的专业人员使用。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种可观测微型BGA芯片的视频显微镜。

本实用新型提供了一种可观测微型BGA芯片的视频显微镜，包括：显微镜本体，所述显微镜本体下端的侧部设有水平观察镜头；支架，所述支架正对水平观察镜头的前方设置，支架的上端与所述显微镜本体相连，支架的下端与所述水平观察镜头之间形成用于容置BGA芯片的空间；前景导光组，用于输送前景光线至从所述水平观察镜头的旁边向前方射出；背景导光组，用于输送背景光线至从所述支架下端的侧部向后方射出。

进一步地，所述水平观察镜头内设有呈45°倾斜的第一反射镜，所述第一反射镜的反射面朝向前上方，所述显微镜本体内正对所述第一反射镜的上方依次设有透镜组件和摄像头芯片。

进一步地，所述显微镜本体的下部设有聚焦旋钮，显微镜本体的上部具有手持部。

进一步地，所述前景导光组包括第二反射镜和前景光纤，所述第二反射镜的反射面朝向前上方并呈45°倾斜设于水平观察镜头的侧部，所述前景光纤用于将前景光线输送至第二反射镜的反射面。

进一步地，所述前景导光组设有两组且两组前景导光组输送的的前景光线分别从水平观察镜头两侧向前射出。

进一步地，所述背景导光组包括第三反射镜、第四反射镜和背景光纤，所述第三反射镜的反射面朝向后下方并呈45°倾斜设于所述支架的上端，所述第四反射镜的反射面朝向前上方并呈45°倾斜设于所述支架的下端，且第四反射镜正对于第三反射镜的下方，所述背景光纤用于将背景光线输送至第三反射镜的反射面。

本实用新型的有益效果体现在：使用时，将水平观察镜头和支架的下端抵在BGA芯片的基板上，BGA芯片卡在支架与水平观察镜头之间的空间内，同时分别通过前景光线和背景光线给BGA芯片的前后进行照明，然后调节显微镜的焦距，使得靠近水平观察镜头的BGA芯片的焊球清晰放大，即可通过显微镜对BGA芯片对靠近水平观察镜头的一排焊球的焊接质量进行直观的观察，判断是否存在虚焊、漏焊的情况，同时，还可以通过观察背景光线透过BGA芯片各列焊球之间的情况来判断各列焊球之间是否存在短路的情况，该视频显微镜通过光学手段进行测量判别，检测成本更低，观测BGA芯片焊球状况更为直观，检测效率高，操作方便，携带方便。

附图说明