[实用新型]石墨散热膜

说明书

本实用新型提供一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；第一金属散热片，其贴敷在绝缘薄膜保护膜层上；第二金属散热片，其为“凹”形结构，第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；散热棉层，其为“凹”形结构，散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内；第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方；贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。本实用新型提高了导热性能，能够缩短热量的滞留时间，提高了热量的散失效率。

技术领域

本实用新型涉及导热散热材料技术领域，特别是一种石墨散热膜。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前，市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，但是铜的重量大，易氧化限制了其的应用，而铝的导热能力很难满足现有产品对导热散热的需求。石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，但是石墨片加工工艺复杂，且石墨缺乏柔韧性和延展性，容易破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够防止石墨脱落进入电子元器件上，散热性能好的石墨散热膜。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：

绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；

第一金属散热片，其贴敷在所述绝缘薄膜保护膜层上，所述第一金属散热片的外形结构与待散热的电子元器件表面结构相适应，完全贴敷在所述待散热的电子元器件的表面上；

第二金属散热片，其为“凹”形结构，所述第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，所述第二金属散热片的最高点与所述第一金属散热片的最低点之间的距离为20～30μm，所述第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；

散热棉层，其为“凹”形结构，所述散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；

第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内，所述第一石墨片层上均匀布设有多个网孔，所述网孔的孔径为0.8～1.5mm；

第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方，所述第二石墨片层与所述第一石墨片层之间设置有铜箔层，所述第二石墨片层的上表面设有多条内凹的槽沟，所述槽沟为多条平行分布的条形槽沟；

贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。

优选方案是：所述第一金属散热片和第二金属散热片的材质为铝合金。

优选方案是：所述贴膜层为绝缘PET膜层。

优选方案是：所述绝缘薄膜保护膜层、第一金属散热片、第二金属散热片、散热棉层，第一石墨片层、第二石墨片层和贴膜层通过导热胶层粘接。

优选方案是：所述第一石墨片层和第二石墨片层的厚度为15～45μm。

优选方案是：所述导热胶层的厚度为3～6μm。

优选方案是：所述绝缘薄膜保护膜层为热硬化性树脂材料或高分子树脂材料。

优选方案是：所述网孔彼此之间距离为5～8μm。

本实用新型的有益效果：