[实用新型]降温装置及移动电子设备降温系统

权利要求书

1.一种降温装置，用于与移动电子设备的保护壳连接，以对移动电子设备降温，其特征在于，所述降温装置包括水箱、水泵、半导体制冷片、水冷头和散热部件，所述散热部件用于对所述半导体制冷片的热端散热，所述半导体制冷片的冷端用于对流经所述水冷头的水进行冷却，所述降温装置还包括出水结构和回水结构，所述出水结构和所述回水结构用于与所述保护壳相连，回水结构、水箱、水冷头、出水结构形成冷却水路，所述水泵设置在所述冷却水路上，以将所述冷却水路的水经所述出水结构通入所述保护壳，以及使得所述保护壳内的水经所述回水结构流回所述冷却水路。

2.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，沿所述冷却水路，所述水泵设置在所述水箱和所述水冷头之间。

3.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置还包括支架，所述支架包括第一板和位于所述第一板下方的第二板，所述水冷头、所述半导体制冷片、所述散热部件自下而上依次设置于所述第一板与所述第二板之间，所述水箱位于所述第一板上方并与所述第一板固定连接，在横向上，所述水泵位于所述水箱的第一侧。

4.根据权利要求3所述的降温装置，其特征在于，所述水箱的第一侧的侧壁上设置有出水孔，所述水泵的进水口通过接头与所述出水孔连接，所述水泵的出水口通过第一连接管与所述水冷头的进水口连接，所述水冷头的出水口通过第二连接管与所述出水结构连接。

5.根据权利要求4所述的降温装置，其特征在于，所述第一板上设置有缺口，所述水泵的部分结构位于所述缺口中。

6.根据权利要求3所述的降温装置，其特征在于，所述散热部件包括散热片和位于所述散热片上方的风扇，所述散热片通过导热材料与所述半导体制冷片的热端相接触。

7.根据权利要求6所述的降温装置，其特征在于，所述风扇的上部四角位置通过第一紧固件与所述第一板固定连接，所述风扇的下部四角位置通过第二紧固件与所述第二板固定连接。

8.根据权利要求6所述的降温装置，其特征在于，所述散热片的四角位置通过第三紧固件与所述第二板固定连接，从而将所述半导体制冷片压紧于所述水冷头。

9.根据权利要求3所述的降温装置，其特征在于，所述水冷头与所述第二板之间设置有隔热层。

10.根据权利要求3所述的降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片与所述水冷头之间设置有导热材料。

11.根据权利要求3至10任一项所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置还包括第一连接件和第二连接件，所述出水结构通过所述第一连接件连接于所述第一板，所述回水结构通过所述第二连接件连接于所述第一板，所述第一连接件和所述第二连接件位于所述水箱的与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧。

12.根据权利要求1、2、4至10任一项所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置还包括温控器和温度检测元件，所述温度检测元件与所述温控器电连接，所述温控器与所述半导体制冷片电连接，所述温度检测元件用于检测所述冷却水路的水温，所述温控器用于根据所述温度检测元件检测的水温控制是否向所述半导体制冷片通电。

13.根据权利要求12所述的降温装置，其特征在于，所述温度检测元件安装于所述水箱的第一侧的侧壁，所述水箱的第一侧的侧壁上还设置有进水孔，所述进水孔通过第三连接管与所述回水结构连接，所述温控器安装于所述水箱的与所述第一侧相反的第四侧的侧壁上。

14.根据权利要求13所述的降温装置，其特征在于，所述出水结构、回水结构、温控器位于所述水箱的同侧。