[实用新型]一种单通道片上集成的光接收子组件

说明书

本申请涉及光通信技术领域，提供一种单通道片上集成的光接收子组件，包括：聚焦透镜组件、光电芯片、载板和放大器；光电芯片和聚焦透镜组件设置在载板的同一面，光电芯片处于聚焦透镜组件输出光信号的射出方向上，以接收聚焦透镜组件输出的光信号；放大器贴合在载板上，并连接光电芯片，放大器的边缘与载板的边缘距离小于0.2毫米，以便连接PCB板上的信号接收焊盘。在实际应用过程中，光接收子组件与PCB板之间为可分离连接，因此，在实际应用过程中，先对PCB板进行回流焊，之后再装配光接收子组件，实际装配过程不用过回流焊，因此不会因回流焊高温破坏PCB板上的UV胶，可同时提高光接收子组件与PCB板的良品率。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种单通道片上集成的光接收子组件。

背景技术

光接收子组件(Receiver Optical Subassembly，ROSA)，是一种将光信号转化成电信号的光通信部件，包括光学元件和电学元件。一般是通过光学元件接收光信号，再通过光电转化芯片，将接收的光信号转化为电信号，并通过电学元件将转化的电信号进行处理、转化或转发，以完成对光通信中光信号的接收。随着光通信传输速率的不断提高，对光接收子组件的高速性能要求也越来越高。

目前光通信领域大多采用同轴封装的光接收子组件，同轴封装即保持接收子组件中的光电转换芯片与光传输线路保持同轴关系，以直接接收光传输线路中的光信号。同轴封装的光接收子组件在应用的线路距离较长时，在光信号速率较低时，例如一般10Gb/s以下的速率，设置一定长度的线路，对其接收光信号的能力影响较小，但是在光信号的传输速率提升到25Gb/s以上速率时。由于线路长度且有转折部分，使得其接收光信号的能力与预设能力出现偏差。

并且，传统光接收子组件的COB(Chip On Board)芯片需要采用COBO(Consortiumfor On Board Optics，片上集成光学联盟)技术方案，直接放在PCB(Printed circuitboards，印制电路板)上，而PCB上往往预先焊接有贵重零件，使得COB芯片的装配困难。如果后焊贵重零件，则COB芯片上的UV胶(Ultraviolet Rays，紫外光固化胶)很难承受回流焊的高温，破坏COB芯片的固定效果；如果先焊贵重零件，则COB芯片一旦安装失败难以返工，贵重零件也要报废。即在PCB上，传统COB光接收子组件很难适用于贵重需要回流焊的元件的装配。

实用新型内容

本申请提供了一种单通道片上集成的光接收子组件，以解决传统光接收子组件不利于装配的问题。

本申请提供的一种单通道片上集成的光接收子组件，包括：聚焦透镜组件、光电芯片、载板和放大器；

所述光电芯片和所述聚焦透镜组件设置在所述载板的同一面，所述光电芯片处于所述聚焦透镜组件输出光信号的射出方向上，以接收所述聚焦透镜组件输出的光信号；

所述放大器贴合在载板上，并连接所述光电芯片，所述放大器的边缘与所述载板的边缘距离小于0.2毫米，以便连接PCB板上的信号接收焊盘。

可选的，所述聚焦透镜组件包括：基板、光纤模组、准直器、垫块和透镜；所述光纤模组、准直器、垫块以及透镜依次设置在所述基板，并处于所述基板上靠近所述载板的一面。

可选的，所述基板与所述载板平行；所述垫块的一侧连接所述基板，另一侧连接所述载板。

可选的，所述垫块为透明材料。

可选的，所述垫块通过UV胶固定在所述载板上。

可选的，所述聚焦透镜组件还包括棱镜；所述棱镜设置在所述透镜远离所述垫块的一侧。

可选的，光电芯片设置在所述棱镜与所述载板之间。

可选的，所述放大器为设置在所述载板上的跨阻放大器。