[实用新型]一种应用于电子产品中的隔热均热材料

说明书

本实用新型提供一种应用于电子产品中的隔热均热材料，涉及电子产品散热领域，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。该隔热均热材料的应用，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体为一种应用于电子产品中的隔热均热材料。

背景技术

随着5G及万物互联时代的来临，电子产品功能越来越强大，但体积却日渐紧凑化，对于某些重要温度控制面，如与人体皮肤接触的外壳，即需要对其进行隔热处理，又需要利用高导热材料均温消除局部热点，对于某些温度敏感性元件，如电池，在很多场景中即需要防止其温度过高，还需借助其将热量从热源转移至外界环境或其他热沉耗散，对于不同工作温度要求器件，需同时进行隔热均热措施降低器件之间热影响，传统的散热方案中单一使用导热材料或隔热材料无法解决以上问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种应用于电子产品中的隔热均热材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种应用于电子产品中的隔热均热材料，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。

优选的，所述高导热材料与隔热材料之间通过黏胶或涂布工艺手段进行复合。

优选的，所述需隔热元件、PCB和热源三者的中垂线相重合。

优选的，所述PCB与热源的厚度比为一。

优选的，所述高导热材料与隔热材料的厚度比为一。

优选的，所述PCB的底部与外壳的内底部相互卡接适配。

本实用新型公开了一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其具备的有益效果如下：

该应用于电子产品中的隔热均热材料，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构组装结构图；

图3为本实用新型结构局部组装结构图；

图4为本实用新型隔热均热材料剖视图；

图5为本实用新型隔热均热材料组合剖视图；

图6为本实用新型隔热均热材料组合剖视图。

图中：1外壳、2隔热均热材料、201高导热材料、202隔热材料、3需隔热元件、4 PCB、5热源。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。