[实用新型]获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置有效

专利信息
申请号: 201922384513.8 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211741108U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 廖廷俤;颜少彬;李世展 申请(专利权)人: 泉州师范学院
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01;G02B13/22;G03B15/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 林捷;蔡学俊
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 获得 半导体 晶粒 相对 两面 光学 检测 完全 照度 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:包括在光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、转像光学组件和半导体晶粒,所述半导体晶粒由透明载物台支撑,半导体晶粒的天面和底面与远心成像镜头的光轴平行,所述转像光学组件与半导体晶粒之间的上、下两侧分别设有棱镜组件,两个棱镜组件远离远心成像镜头光轴的一侧分别设有独立可调控的第一、第二照明光源,第一、第二照明光源分别经过其中一个棱镜组件为半导体晶粒的天面和底面照明,同时半导体晶粒的天面和底面分别通过棱镜组件、转像光学组件以完全相同的成像光路经270度转像后,成像在相机传感器面上不同的区域位置。

2.一种获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:包括在光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、转像光学组件和半导体晶粒,所述半导体晶粒由透明载物台支撑,半导体晶粒的天面和底面与远心成像镜头的光轴垂直,所述转像光学组件与半导体晶粒之间的两旁侧分别设有棱镜组件,两个棱镜组件远离远心成像镜头光轴的一侧分别设有独立可调控的第一、第二照明光源,第一、第二照明光源分别经过其中一个棱镜组件为半导体晶粒的一个侧面照明,同时半导体晶粒的两相对侧面分别通过棱镜组件、转像光学组件以完全相同的成像光路经270度转像后,成像在相机传感器面上不同的区域位置。

3.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述转像光学组件包括两个第一直角转像棱镜,两个第一直角转像棱镜的一直角边垂直于远心成像镜头的光轴且朝向相机,两个第一直角转像棱镜的另一直角边相背且远离远心成像镜头的光轴。

4.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述棱镜组件的每个均包括一个第二直角转像棱镜和斜面贴合于第二直角转像棱镜一直角边的直角棱镜分束器,第二直角转像棱镜的斜面平行于光轴且相对其直角边更加靠近光轴,直角棱镜分束器的斜面上镀有半透半反射的第一分光膜,照明光源正对半导体晶粒的待检面,且直角棱镜分束器的一直角边垂直于照明光源的光线。

5.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述棱镜组件的每个均包括一个第三直角转像棱镜和一个面贴合于第三直角转像棱镜一个直角边的立方棱镜分束器,第三直角转像棱镜的斜面与光轴形成45度夹角,立方棱镜分束器的斜面上镀有半透半反射的第二分光膜,照明光源正对半导体晶粒的待测面,第二分光膜与光轴、照明光源的光线也形成45度夹角。

6.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述棱镜组件的每个均包括一个第四直角转像棱镜和斜面靠近于第四直角转像棱镜一直角边的直角照明棱镜,第四直角转像棱镜的斜面平行于光轴且相对其直角边更加靠近光轴,照明光源经过直角照明棱镜、第四直角转像棱镜折射斜照于半导体晶粒的待测面。

7.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述相机为含CCD或CMOS传感器的相机。

8.根据权利要求1或2所述获得半导体晶粒相对两面光学检测完全等照度照明的装置,其特征在于:所述透明载物台为透明玻璃载物台。

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