[实用新型]一种用于称重传感器的防水接头有效
申请号: | 201922383488.1 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211291703U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 万东 | 申请(专利权)人: | 四川石壹路电子科技有限公司 |
主分类号: | G01G21/00 | 分类号: | G01G21/00;G01G23/00 |
代理公司: | 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人: | 李斌;李辉 |
地址: | 618000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 称重 传感器 防水 接头 | ||
本实用新型公开了一种用于称重传感器的防水接头,包括基体,所述基体的两端分别设有第一防水接头组件和第二防水接头组件,所述第一防水接头和第二防水接头的外侧均设有端盖,所述第一防水接头组件包括出线垫块、第一密封圈、出线块绝缘环、第一导电芯、出线螺母、屏蔽电缆和第一绝缘片,所述第一绝缘片的一端设有两端开口的第一限位筒,位于所述第一限位筒内的第一绝缘片上设有第一信号线穿出孔和第一信号源穿出孔,所述紧线螺钉和所述密封件上对应所述导线出孔设有通孔,所述第一密封圈设于所述出线垫块与所述基体之间。具有通过双重密封,进一步保证基体的空腔的干燥,内部环境绝缘介质不被影响,从而保持传感器信号稳定的优点。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,具体来说,涉及一种用于称重传感器的防水接头。
背景技术
传统的传感器在潮湿的天气使用时,会有湿气从连接缝隙处进入传感器内部,造成传感器失灵等问题。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种用于称重传感器的防水接头,具有通过双重密封,进一步保证基体的空腔的干燥,内部环境绝缘介质不被影响,从而保持传感器信号稳定的优点。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于称重传感器的防水接头,包括基体,所述基体的两端分别设有第一防水接头组件和第二防水接头组件,所述第一防水接头和第二防水接头的外侧均设有端盖,所述第一防水接头和端盖之间、第二防水接头和端盖之间均形成有空腔,所述空腔内填充有密封胶,所述第一防水接头组件包括出线垫块、第一密封圈、出线块绝缘环、第一导电芯、出线螺母、屏蔽电缆和第一绝缘片,所述第一绝缘片的一端设有两端开口的第一限位筒,位于所述第一限位筒内的第一绝缘片上设有第一信号线穿出孔和第一信号源穿出孔,所述出线块绝缘环设于所述第一限位筒内,所述第一导电芯横截面呈“凹”字型,其底部设有第一信号源通孔,所述出线螺母呈“凹”字型,且设于所述第一导电芯的内,所述出线螺母的端部对应所述第一信号源通孔设有第二信号源通孔,所述出线垫块的一端设有与所述第一限位筒相配合的第一容纳槽,所述第一容纳槽的槽底设有与所述出线螺母相配合的连接柱,所述连接柱上对应所述第二信号源通孔上设有导线出孔,该导线出孔远离所述第一绝缘片的一端内部设有通过紧线螺钉设有密封件,所述紧线螺钉和所述密封件上对应所述导线出孔设有通孔,所述第一密封圈设于所述出线垫块与所述基体之间,所述屏蔽电缆的一端穿过所述通孔与所述密封件的第二信号源通孔连接。
设置在基体一端的第一防水接头组件包括出线垫块、第一密封圈、出线块绝缘环、第一导电芯、出线螺母、屏蔽电缆和第一绝缘片,同时将出线块绝缘环、第一导电芯和出线螺母设置在第一绝缘片和出线垫块之间,使其整体结构更加紧凑,在出线垫块的导线出孔内通过紧线螺钉设置有密封件实现第一层密封,在出线垫块和基体之间设置第一密封圈实现第二层密封,进一步保证了基体内部腔室的干燥,避免造成传感器信号不稳定。
优选的,所述第二防水接头组件包括垫块、第二密封圈、第二导电芯、第三导电芯和第二绝缘片,所述第二绝缘片的一端设有两端开口的第二限位筒,位于所述第二限位筒内的第二绝缘片上设有第二信号线穿出孔和第二信号源穿出孔,所述第二导电芯的外径与所述第一限位筒的内径相匹配,所述第二导电芯呈两端开口的筒体结构,所述第二导电芯的侧壁上设有开口,所述第二导电芯安装于所述第二限位筒内后,所述开口与所述信号线穿出孔对应设置;所述第三导电芯的横截面呈“凹”字型,其底部设有第三信号源通孔,所述第三导电芯安装于所述第二导电芯内,且第三导电芯的外径与所述第二导电芯的内径相匹配,所述垫块的一端设有第二容纳槽,所述第二容纳槽的内部设有绝缘块,所述第二限位筒远离所述第二绝缘片的一端伸入所述第二容纳槽内,并与所述绝缘块相抵接;所述第二密封圈套设于所述垫块与所述基体之间。
基体另一侧的第二防水接头组件包括垫块、第二密封圈、第二导电芯、第三导电芯和第二绝缘片,将第二导电芯、第三导电芯和绝缘块设置在垫块和第二绝缘片之间,使其结构更加紧凑,同时在垫块和基体之间设置第二密封圈是为了增加第二防水接头组件与基体之间的密封性能。
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