[实用新型]耳机有效
申请号: | 201922382543.5 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211089911U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 万景明;谢冠宏;刘杰 | 申请(专利权)人: | 共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 | ||
本实用新型涉及一种耳机,耳机包括:外壳,所述外壳包括电极壳体,所述电极壳体作为第一电极。第二电极片,所述第二电极片嵌套于所述电极壳体内部;所述第二电极片作为第二电极。充电电路,跟所述电极壳体和所述第二电极片电性连接。第一绝缘体,位于所述电极壳体和第二电极片之间,以使所述电极壳体和第二电极片相对绝缘设置。由于设置电极壳体和第二电极片,外界的充电设备可以直接通过电极壳体和第二电极片向充电电路充电,无需耳机设置额外的导电部件与充电设备连接以充电,从而简化了耳机的结构,也减少了耳机的体积和重量,实现了耳机的小型化设计。
技术领域
本实用新型涉及音频设备技术领域,特别是涉及一种耳机。
背景技术
随着电子技术的不断发展,具有播放音频信号的设备越来越多,以耳机为代表的音频设备不仅可以将电信号转化为声音信号以直接传输至人耳,从而实现音频播放功能;还可以将声音信号转化为能够传输的电信号,从而实现语音通话功能。但是,传统耳机的充电结构较为复杂,导致耳机体积大,无法实现耳机的小型化设计。
实用新型内容
本实用新型解决的一个技术问题是如何实现耳机的小型化。
一种耳机,包括:
外壳,所述外壳包括电极壳体,所述电极壳体作为第一电极;
第二电极片,所述第二电极片嵌套于所述电极壳体内部;所述第二电极片作为第二电极;
充电电路,跟所述电极壳体和所述第二电极片电性连接;
第一绝缘体,位于所述电极壳体和第二电极片之间,以使所述电极壳体和第二电极片相对绝缘设置;
其中,所述电极壳体上设置贯穿所述电极壳体的通孔,所述第二电极片通过所述通孔与所述电极壳体的外部空间相通。
在其中一个实施例中,还包括传声器,所述传声器用于采集来自特定方向的外界声音信号。
在其中一个实施例中,所述电极壳体包括相互连接的侧筒和底板,所述侧筒和所述底板围成第一收容腔,所述第二电极壳位于所述第一收容腔体内,所述通孔包括第一通孔和第二通孔,所述底板上开设有所述第一通孔,所述侧板上开设有所述第二通孔。
在其中一个实施例中,所述第二电极片围成第二收容腔,所述第二电极片上开设有第三通孔,所述第三通孔和所述通孔共同形成传输通道,所述传输通道连通外界和所述第二收容腔。
在其中一个实施例中,还包括传声器和第二绝缘件,所述传声器位于所述第二收容腔中,所述第二绝缘件夹置在所述第二电极壳与所述传声器之间。
在其中一个实施例中,所述第一通孔与所述第三通孔两者形成第一通道,所述第二通孔形成第二通道;或所述第一通孔形成第一通道,所述第二通孔与所述第三通孔两者形成第二通道;
所述传声器包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面相对所述第一表面更加靠近所述底板;从所述第一通道进入所述第二收容腔的声音信号经所述第二表面进入所述传声器内,从所述第二通道进入所述第二收容腔的声音信号经所述第一表面进入所述传声器内。
在其中一个实施例中,所述电极壳体包括侧筒,所述通孔包括第一通孔,所述第一通孔开设在所述侧筒上,所述侧筒的端部与所述第二电极片相对设置,所述侧筒与所述第二电极片共同围成第二收容腔;所述第二电极片上开设有第三通孔;
包括传声器,所述传声器包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面相对所述第一表面更加靠近所述第二电极片;从所述第一通孔进入所述第二收容腔的声音信号经所述第一表面进入所述传声器内,从所述第三通孔进入所述第二收容腔的声音信号经所述第二表面进入所述传声器内;
还包括第二绝缘件,所述第二绝缘件夹置在所述第二电极壳与所述传声器之间。
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