[实用新型]一种手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置有效
申请号: | 201922382066.2 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211367709U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 杨海成;米县稳;李炎隆 | 申请(专利权)人: | 东莞耀捷镀膜科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/02 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 袁士林 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 壳体 溅射 镀膜 设备 自动 装置 | ||
本实用新型提供一种手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置,属于手机外壳撕膜领域,该手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置包括第一横梁和第二横梁,第一横梁的后端固定连接有电机,第二横梁有两个,两个第二横梁的下端均固定连接有两个支撑脚,第一横梁的前端转动连接有两个第一转轴,两个第一转轴上均固定连接有转筒,两个转筒之间连传动连接有撕膜传送带,两个第二横梁之间转动连接有两个第二转轴,两个第二转轴的圆周表面均转动连接有运输传送带,本装置全自动化撕膜的设置,替代之前的人工撕膜方式,使手机壳体撕膜更快,更便捷,提高生产速率,更不易损坏手机壳体。
技术领域
本实用新型属于手机外壳撕膜领域,具体涉及一种手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置。
背景技术
目前溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面,把靶材的原子被击出的现象称为溅射;溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜,通常是利用气体放电产生气体电离,其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体,击出阴极靶体原子或分子,飞向被镀基体表面沉积成薄膜。
在手机壳体溅射镀膜时,手机壳体会有一层保护膜在壳体表面,在溅射镀膜之前需要先将保护膜撕去,现有的操作方式是通过人工手撕的方式进行操作,人工的方式不但生产效率不高,速度慢,更容易损坏壳体。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置,旨在解决现有技术中人工撕膜的方式中生产效率不高、速度慢、更容易损坏壳体的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机壳体溅射镀膜设备上料自动撕膜装置,包括第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的右端固定连接有电机,所述第二横梁有两个,两个所述第二横梁的下端均固定连接有两个支撑脚,所述第一横梁的下端固定连接有两个伸缩杆,所述第一横梁的前端转动连接有两个第一转轴,两个所述第一转轴上均固定连接有转筒,两个所述转筒之间传动连接有撕膜传送带,所述撕膜传送带的圆周表面固定连接有多个撕膜凸粒,两个所述第二横梁之间转动连接有两个第二转轴,两个所述第二转轴之间传动连接有运输传送带,所述运输传送带的圆周表面固定连接有多个分布均匀的限位卡槽。
为了使得撕膜传送带转动时,其圆周表面的撕膜凸粒能有效的撕掉手机壳体上的保护膜,使第一横梁更稳固更具安全性,作为本实用新型一种优选的,两个所述伸缩杆下端底座左右两端均开凿有孔,通过铆钉穿过孔将伸缩杆固定于地面。
为了使得手机壳体上的保护膜被撕掉的更干净,便于直接进行下一道程序,作为本实用新型一种优选的,所述撕膜传送带的圆周表面固定连接有多个撕膜凸粒,多个所述撕膜凸粒均具有粘性。
为了使得当手机壳体的保护膜被撕掉后,粘在撕膜凸粒上的保护膜碎片便于集中清理,作为本实用新型一种优选的,所述第一横梁的前端固定连接有撕膜吸附版,所述撕膜吸附版的位于撕膜传送带的左侧,所述撕膜吸附版的表面开设有撕膜通孔,所述撕膜吸附版的右下端固定连接有滑槽,所述滑槽的上表面经过光滑打磨处理,所述滑槽的下方设置有收集桶。
为了使得粘在撕膜凸粒上的保护膜碎片清理的更为干净,使撕膜凸粒更好地进行下一个轮回进行撕膜,作为本实用新型一种优选的,所述第一横梁的左前端固定连接有抽气泵,所述抽气泵位于撕膜吸附版的左侧,所述抽气泵的右端固定连接有吸附嘴,所述吸附嘴的右端固定连接有滤网。
为了使得本装置能很好地运行,手机壳体上的保护膜被撕掉的更彻底更干净,作为本实用新型一种优选的,所述抽气泵、第一转轴、第二转轴分别与电机之间电性连接,且第一转轴和第二横梁之间转动速率不同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本装置全自动化撕膜的设置,替代之前的人工撕膜方式,使手机壳体撕膜更快,更便捷,提高生产速率,更不易损坏手机壳体。
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