[实用新型]一种内置式无源无线电缆附件测温装置

说明书

本实用新型公开了一种内置式无源无线电缆附件测温装置，装置放置于电缆附件内部，包括连接环、测温介质与SAW测温芯片，连接环分为连接主环与侧套，侧套与连接主环嵌合，连接主环从侧壁掏空设置有一放置槽，放置槽内放置有测温介质与SAW测温芯片，测温介质直接与电缆导体接触，测温介质与SAW测温芯片连接，放置槽为梯形结构，放置槽内端底面大于外端，测温介质包括测温铜块，测温铜块一端设置为圆弧形，且与电缆导体直接接触，测温铜块另一端涂覆有测温金属涂层，测温金属涂层与石英晶体固定连接，石英晶体与测温芯片的感应端固定连接。本实用新型的优点在于与电缆导体充分接触，使用方便测量精确，实现电缆附件内部无源无线。

技术领域

本实用新型涉及测温技术领域，特别涉及一种内置式无源无线电缆附件测温装置。

背景技术

高压电缆的安全对于发电厂、变电站来说，是非常重要的。在长期运行过程中,高压电缆的外部热故障主要指各节点由于接头接触不良等原因，在大电流作用下，接头温度升高，接触电阻增大，恶性循环造成安全隐患。

所以即使了解电缆接头的运行情况，关系到供电电网的安全，现今电缆测温技术主要分为如下四种：

内置测温模块技术：通过电子元件将其转化为电信号进行数据传输。因此存在电子元件寿命（10-15年）短于电缆及附件使用寿命的问题（30年），本设计采用的内置式测温芯片使用石英晶体，原则上使用寿命达150年。

红外测温技术：红外测温原理是基于发热物体产生红外辐射。温度高于绝对零度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射能量，物体的红外辐射能量的大小及其按波长的分布与它的表面温度有着十分密切的关系，因此易受环境及周围电磁波干扰影响；本设计采用内置式直接测得电缆导体温度，直接快速的对电缆导体实时温度进行监测。

光信号测温技术：光纤测温，以光栅对入射的宽带光进行选择性反射，有效折射率和光栅周期构成温度函数，从而得到温度曲线，不足之处在于易老化、易折易断、安装难度大成本高等，属于侵入式设计，会存在局部放电的风险，从而导致电缆附件击穿。本产品采用声声波进行温度监测对局部放电没有任何影响。

声表面波测温技术（SAW）：主要特点是设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择优良(可选频率范围在10MHz-3GHz)、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰性能好(EMI)、可靠性高、制作的器件体积小、重量轻，而且能够实现多种复杂的功能。SAW滤波器的特征和优点，正适应了现代通信系统设备以及移动通信轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内置式无源无线电缆附件测温装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种内置式无源无线电缆附件测温装置，其特征在于，所述装置放置于电缆接头内部，包括连接环、测温介质与SAW测温芯片，所述连接环分为连接主环与侧套，所述侧套与连接主环嵌合，所述连接主环从侧壁掏空设置有一放置槽，所述放置槽内放置有测温介质与SAW测温芯片，所述测温介质直接与电缆导体接触，所述测温介质与SAW测温芯片连接，所述放置槽为梯形结构，所述放置槽内端底面大于外端，所述测温介质包括测温铜块，所述测温铜块一端设置为圆弧形，且与电缆导体直接接触，所述测温铜块另一端涂覆有测温金属涂层，所述测温金属涂层与石英晶体固定连接，所述石英晶体与测温芯片的感应端固定连接。

优选的，所述连接环主环还设置有一贯穿连接主环的螺孔，所述螺孔与放置槽相对设置，所述螺孔内安装有紧定螺钉。

优选的，所述连接主环外端设置有凹槽，所述凹槽与侧套契合连接后外侧在同一平面。

优选的，所述放置槽两侧面夹角角度为50°~60°。

优选的，所述测温铜块与电缆导体接触段为圆弧形结构。