[实用新型]一种复合磨刀板

说明书

本实用新型公开了一种复合磨刀板，包括至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同。本实用新型通过在磨刀板上设置至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同；在进行磨刀时，先经过粗磨再进行精磨，可减少每个刀片的磨刀次数，节约磨刀时间，减少生产准备时间，并且可以使得同一块磨刀板磨刀的刀片数量增加，即可减少磨刀板的消耗，节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种复合磨刀板。

背景技术

半导体生产过程中需要对晶片进行切割，目前大多采用高精度刀片进行切割，切割前需要对刀片进行磨刀。而磨刀就是切割磨刀板，通过磨刀板中的硬质颗粒不断修正刀片，使高精度刀片本身的金刚石颗粒充分暴露出来。

当前行业使用的磨刀板是粘合剂和一定大小的硬质颗粒按比例均匀混合做成的长方体板状结构物体，此类型磨刀板同一种型号任意位置的硬质颗粒大小和粘合剂的比例相同(如图1)。

由于当前磨刀板整体硬质颗粒大小和比例相同，即高精度刀片磨刀时在同一种材料切割并不断修正，这样磨刀需要磨很多的次数才能完全修正刀片，耗费时间和耗费磨刀板。

实用新型内容

本实用新型目的在于：针对目前磨刀板整体硬质颗粒大小和比例相同，磨刀需要磨很多次才能完全修正刀片，耗费时间和耗费磨刀板的问题，提供一种复合磨刀板，该复合磨刀板具有两种以上不同规格的磨刀区域，在进行磨刀时，可以先在粗磨区域进行粗磨，然后再到精磨区域进行精磨，可减少每个刀片的磨刀次数，节约磨刀时间，也可降低磨刀板消耗。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种复合磨刀板，包括至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同。

本实用新型通过在磨刀板上设置至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同；在进行磨刀时，先经过粗磨再进行精磨，可减少每个刀片的磨刀次数，节约磨刀时间，减少生产准备时间，并且可以使得同一块磨刀板磨刀的刀片数量增加，即可减少磨刀板的消耗，节约生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述磨刀区域有两种。通过设置两种磨刀区域，在进行磨刀时，先经过粗磨再进行精磨。

作为本实用新型的优选方案，所述磨刀区域有三种。通过设置三种磨刀区域，在进行磨刀时，可以根据需要进行组合使用或者全部使用，可以进一步优化刀片磨刀工艺。

作为本实用新型的优选方案，复合磨刀板长宽厚尺寸为75mm×75mm×1mm。磨刀板外形方正，方便使用。

作为本实用新型的优选方案，不同磨刀区域在复合磨刀板上的面积相同。磨刀板上不同磨刀区域均分，可避免一个磨刀区域已用完，而其他磨刀区域还有较多剩余的情况，提高磨刀板利用率。

作为本实用新型的优选方案，不同磨刀区域平行于复合磨刀板侧面划分，使得磨刀区域都是规则的矩形区域，方便刀片对其切割磨刀。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在磨刀板上设置至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同；在进行磨刀时，先经过粗磨再进行精磨，可减少每个刀片的磨刀次数，节约磨刀时间，减少生产准备时间，并且可以使得同一块磨刀板磨刀的刀片数量增加，即可减少磨刀板的消耗，节约生产成本。

附图说明

图1为现有技术中的磨刀板示意图。

图2为本实用新型中的复合磨刀板示意图。

图中标记：1-粗磨区，2-精磨区，3-切痕。

具体实施方式