[实用新型]一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件

权利要求书

1.一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：包括下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽，所述陶瓷盖板和金锡焊环依次放置在下陶瓷盖板定位槽内；所述陶瓷盖板外缘和/或金锡焊环外缘与下陶瓷盖板定位槽内缘配合定位；

所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；

所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：所述陶瓷盖板包括中部陶瓷板芯和通过真空镀膜形成的镀镍层和镀金层；所述陶瓷盖板中部设置有定位凸台，定位凸台外围为盖板焊接环区域；所述金锡焊环中部的环孔与定位凸台适配定位。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：所述上陶瓷盖板容纳槽外缘为向下凸起的压边，所述上陶瓷盖板容纳槽深度大于定位凸台厚度；所述下模块和上模块配合合模时，压边将金锡焊环压紧在盖板焊接环区域；所述金锡焊环与盖板焊接环区域之间设置有金锡浆料，所述金锡浆料附着的位置与焊接点适配。

4.如权利要求3所述的一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：所述上模块上部设置有加压装置。

5.如权利要求3所述的一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：所述陶瓷盖板和金锡焊环均为矩形，所述焊接点设置在金锡焊环四角；所述下陶瓷盖板定位槽也为矩形，在四角向外扩展形成弧形的焊接槽。

6.如权利要求5所述的一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，其特征在于：所述上模块呈矩形块状，所述上模块四角开设有弧形缺口；所述下模块和上模块配合合模时，弧形缺口与焊接槽配合形成焊接操作空间区域。