[实用新型]一种新型固晶机收料系统有效
申请号: | 201922376237.0 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN210837682U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 唐文轩;黄国洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;梁炎芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 固晶机收料 系统 | ||
本实用新型公开一种新型固晶机收料系统,包括若干个料盒、料盒切换机构和料盒升降机构;所述料盒切换机构安装于所述料盒升降机构上,且所述料盒切换机构设有与若干个所述料盒数量相匹配的料盒放置工位,用于安放若干个所述料盒;应用时通过所述料盒切换机构实现若干个料盒之间的自由切换动作,并通过所述料盒升降机构实现对料盒的夹紧与松开动作,便于加工。本实用新型通过料盒切换机构和料盒升降机构的设计,实现在一个接料位完成多个料盒的自由切换,且有效解决设备的功能与体积之间的矛盾,便于料盒的取放。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,尤其涉及一种新型固晶机收料系统。
背景技术
固晶是半导体行业封装的一个重要工序,由于受人力成本等因素所影响,使得自动固晶机应用越来越广泛。
目前,半导体行业对自动固晶机最重要的要求是进一步节省人工,其次是节省设备所占场地;而现有的自动固晶机因送料和收料问题,导致设备都做的比较庞大,设备的功能与体积之间存在矛盾;另一方面,现有的自动固晶机无法通过一个接料工位实现多个料盒之间的自由切换。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种新型固晶机收料系统。
本实用新型的技术方案如下:一种新型固晶机收料系统,包括:若干个料盒、料盒切换机构和料盒升降机构;所述料盒切换机构安装于所述料盒升降机构上,且所述料盒切换机构设有与若干个所述料盒数量相匹配的料盒放置工位,用于安放若干个所述料盒;所述料盒切换机构用于实现若干个料盒之间的自由切换动作,并通过所述料盒升降机构实现对料盒的夹紧与松开动作。
优选地,所述料盒切换机构由切换底座、料盒切换板和切换执行气缸所组成;所述切换底座安装于所述料盒升降机构上,且所述切换底座上平行设有两根直线导轨;所述料盒切换板底部对应每根所述直线导轨的位置设有滑块,所述料盒切换板通过所述滑块可滑动安装于所述直线导轨上,且所述料盒切换板上分别设有若干个所述料盒放置工位;所述切换执行气缸于所述料盒切换板下方安装于所述切换底座的侧边上,且所述切换执行气缸的输出轴与所述料盒切换板相连接。
优选地,所述料盒升降机构包括升降组件和夹紧组件,所述夹紧组件安装于所述升降组件,所述料盒切换机构安装于所述升降组件的顶部,通过所述升降组件带动所述夹紧组件实现上升或下降动作,并通过所述夹紧组件实现对所述夹紧组件所对应的料盒的夹紧与松开操作。
优选地,所述升降组件由步进电机、联轴器、滚珠丝杠、丝杠螺母座及安装座所组成;所述丝杠螺母座套设于所述滚珠丝杠,所述夹紧组件安装于所述丝杠螺母座上;所述滚珠丝杠可绕自身轴心转动安装于所述安装座上;所述步进电机安装于所述滚珠丝杠下方;所述联轴器安装于所述步进电机的输出轴上,且所述联轴器与所述滚珠丝杠相连接。
优选地,所述夹紧组件由连接板、承载板、夹紧气缸及夹紧片所组成;所述连接板安装于所述丝杠螺母座上;所述承载板安装于所述连接板上;所述夹紧片可活动安装于所述承载板的一侧,对应的,所述承载板的另一侧设有固定挡片;所述夹紧气缸安装于所述承载板的下方,且所述夹紧气缸的输出轴与所述夹紧片相连接。
优选地,所述料盒放置工位的数量为两个,对应的,所述料盒的数量也为两个。
采用上述方案,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型通过料盒切换机构和料盒升降机构的设计,实现在一个接料位完成多个料盒的自由切换,相较于现有技术,本实用新型有效解决设备的功能与体积之间的矛盾,便于料盒的取放;
2、优选方案中滚珠丝杠的应用,实现丝杠定位,位置定位精度高;
3、优选方案中,通过垂直布置来节约机构的体积,空间小。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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