[实用新型]一种可调节硅片插片盒有效
| 申请号: | 201922370121.6 | 申请日: | 2019-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN210668312U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 冯震坤;许春杰 | 申请(专利权)人: | 无锡京运通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
| 地址: | 214183 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 调节 硅片 插片盒 | ||
本实用新型涉及一种可调节硅片插片盒,插片盒包括两侧的连接板,所述连接板之间连接有连接杆,所述连接杆上连接插片,所述硅片插接在插片之间,所述连接板左、右两侧配合连接杆开设两排装配槽,所述装配槽内均设置移动连接座,所述移动连接座上配合连接杆开设连接孔,所述移动连接座靠内侧连接支杆,所述支杆均连接移动板,所述移动板连接调节丝母,两个所述调节丝母连接丝杆两端上设置的外螺纹,且丝杆两侧的外螺纹的螺旋方向相反,所述丝杆两端与连接板上的转座转动连接,转座上连接锁紧螺钉,所述丝杆上还连接方便转动的丝杆的六边形凸台,所述可调节硅片插片盒可定位转运不同尺寸规格的硅片,节约设备投入和设备占地。
技术领域
本实用新型涉及硅片制造设备,尤其涉及一种可调节硅片插片盒。
背景技术
切割好的硅片,需要转运至下一道工序,需要采用硅片插片盒进行定位转运,传统的插片盒只能定位一种规格的硅片,对于有生产不同尺寸规格的硅片的企业,需要使用各种不同规格的硅片插片盒,设备投入成本高,且硅片插片和占地较大。
实用新型内容
本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种可调节硅片插片盒。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种可调节硅片插片盒,插片盒包括两侧的连接板,所述连接板之间连接有连接杆,所述连接杆上连接插片,所述硅片插接在插片之间,所述连接板左、右两侧配合连接杆开设两排装配槽,所述装配槽内均设置移动连接座,所述移动连接座上配合连接杆开设连接孔,所述移动连接座靠内侧连接支杆,所述支杆均连接移动板,所述移动板连接调节丝母,两个所述调节丝母连接丝杆两端上设置的外螺纹,且丝杆两侧的外螺纹的螺旋方向相反,所述丝杆两端与连接板上的转座转动连接,转座上连接锁紧螺钉,所述丝杆上还连接方便转动的丝杆的六边形凸台。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述移动板下端连接导向凸块,所述导向凸块穿在连接板上开设的导向槽内。
所述连接板位于装配槽上设置标尺。
本实用新型的有益效果如下:所述可调节硅片插片盒,通过调节连接杆之间的距离,可固定定位不同规格的硅片,节约设备投入成本和设备占地面积。
附图说明
图1为传统硅片插片盒的结构示意图。
图2为本实用新型提供的可调节硅片插片盒的侧视图。
图中:1、连接板;11、导向槽;12、标尺;2、连接杆;3、插片;4、装配槽;5、移动连接座;51、连接孔;52、支杆;6、移动板;61、调节丝母;7、丝杆;71、六边形凸台;8、转座;81、锁紧螺钉。
具体实施方式
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图1、图2所示,本实施例的可调节硅片插片盒,插片盒包括两侧的连接板1,连接板1之间连接有连接杆2,连接杆2上连接插片3,硅片插接在插片3之间,连接板1左、右两侧配合连接杆2开设两排装配槽4,装配槽4内均设置移动连接座5,移动连接座5上配合连接杆2开设连接孔51,移动连接座5靠内侧连接支杆52,支杆52均连接移动板6,移动板6下端连接导向凸块,导向凸块穿在连接板1上开设的导向槽11内,移动板6还连接调节丝母61,两个调节丝母61连接丝杆7两端上设置的外螺纹,且丝杆7两侧的外螺纹的螺旋方向相反,丝杆7两端与连接板1上的转座8转动连接,转座8上连接锁紧螺钉81,丝杆7上还连接方便转动的丝杆7的六边形凸台71。
连接板1位于装配槽4上设置标尺12,可以准确知道移动连接座5之间的距离,从而得知连接杆2之间的距离,保证调节到位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





