[实用新型]一种紫外硅晶圆精密激光切割装置

说明书

本实用新型揭示了一种紫外硅晶圆精密激光切割装置，其包括Y轴移载机构、受Y轴移载机构驱动沿Y轴运动的X轴移载机构、受X轴移载机构驱动沿X轴运动的旋转机构、受旋转机构驱动进行旋转的治具载台、位于治具载台上方的第一升降驱动机构与第二升降驱动机构、受第一升降驱动机构驱动进行上下运动的第一支撑板、固定在第一支撑板上的激光切割头与精定位影像相机、受第二升降驱动机构驱动进行上下运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的吸盘组、以及位于工作平台上方一侧的粗定位影像相机。本实用新型能够识别人工放置产品与治具的偏转角度，自动调整治具旋转角度匹配并重新放入产品，大大提高了激光切割效率和产品质量。

【技术领域】

本实用新型属于激光切割技术领域，特别是涉及一种紫外硅晶圆精密激光切割装置。

【背景技术】

此激光切割装置主要针对于半导体硅晶圆片切割。传统的硅晶圆切割采用金刚石刀轮划片，刀轮划片时机械力直接作用在晶圆表面，在晶体内部产生应力损伤，容易产生晶圆崩边及破损；由于刀片具有一定的厚度，切割线宽度很难控制到很细；刀具划片对厚度微米以下晶圆极易导致破碎，且刀具划片切割速度较慢，刀具需要频繁更换；基于以上原因激光切割划片具有诸多优势，激光切割属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象，对芯片的电性影响较小，切割速度快，可以切割厚度较薄的晶圆，胜任不同厚度晶圆切割，而且可以切割一些较复杂晶圆芯片，例如六边形管芯等，对不同的晶圆片具有很好的兼容性和通用性。由于红外激光切割对切割道宽度有要求，而且热效应差，故本装置采用紫外硅晶圆激光切割。传统硅晶圆切割需要人工将产品放置到切割治具平台上且经过校正使其和治具完全匹配，耗时久，效率低。

因此，有必要提供一种新的紫外硅晶圆精密激光切割装置来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种紫外硅晶圆精密激光切割装置，能够识别人工放置产品与治具的偏转角度，自动调整治具旋转角度匹配并重新放入产品，大大提高了激光切割效率和产品质量。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种紫外硅晶圆精密激光切割装置，其包括工作平台、固定在所述工作平台上的Y轴移载机构、受所述Y轴移载机构驱动沿Y轴运动的X轴移载机构、受所述X轴移载机构驱动沿X轴运动的旋转机构、受所述旋转机构驱动进行旋转的治具载台、位于工作平台上方的第一升降驱动机构与第二升降驱动机构、受所述第一升降驱动机构驱动进行上下运动的第一支撑板、固定在所述第一支撑板上的激光切割头与精定位影像相机、受所述第二升降驱动机构驱动进行上下运动的第二支撑板、固定在所述第二支撑板上的吸盘组、以及位于所述工作平台上方一侧的粗定位影像相机。

进一步的，所述第一支撑板上位于所述激光切割头的下方还设置有粉尘抽风盒，所述粉尘抽风盒的一个抽风口连通一抽风装置。

进一步的，所述治具载台表面设置有若干吸附产品的吸风孔。

进一步的，所述旋转机构为DD马达。

进一步的，还包括将所述治具载台围挡住且用于收集残料的残料收集盒。

进一步的，还包括将产品切脱下来的残料吹入所述残料收集盒内的吹气软管，所述吹气软管连通一气源。

进一步的，所述精定位影像相机与所述粗定位影像相机均与内置有定位调整程序的上位机电路连接。

与现有技术相比，本实用新型一种紫外硅晶圆精密激光切割装置的有益效果在于：通过设置相机获取产品与治具的上料状态位置，并结合驱动治具旋转机构与产品吸附抓取机构实现治具与产品的相对角度调整，使得产品能够按照设定的角度放置在治具上，再通过另一精定位相机，配合旋转机构驱动产品旋转设定角度，拍照一次，再旋转第二设定角度，拍照一次，直至能够准确的获取产品的精准坐标位置，然后再利用水平移载机构将产品移动之激光切割头下方进行激光切割加工，从而实现了自动圆形产品自动定位调整的激光切割。

【附图说明】