[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括：八木天线和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线包括引向器、有源振子和反射器，所述引向器、有源振子和反射器沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。本实用新型降低了电子设备的体积。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前移动终端等电子设备的内置毫米波天线通常设计为封装式的天线(Antennain Package，AiP),但这种天线装置一般是独立设计，设计时无法考虑到实际安装于电子设备内时的周边环境对天线的影响以及封装式天线本身给电子设备内部结构设计造成的影响，通常需要电子设备余留足够的空间安装毫米波天线，从而导致电子设备的体积较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，以解决内置天线导致电子设备的体积较大的问题。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：八木天线和在第一方向上层叠设置的至少两层非金属介质层；其中，所述八木天线包括引向器、有源振子和反射器，所述引向器、有源振子和反射器沿所述第一方向依次间隔设置在所述至少两层非金属介质层上。

本实用新型实例通过将八木天线的各个组成部分设于层叠设置至少两层非金属介质层上。这样，相对于现有技术单独封装天线，从而无需预留天线安装空间。因此，本实用新型可以降低电子设备的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之一；

图2是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之二；

图3是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之三；

图4是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之四；

图5是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之五；

图6是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之六；

图7是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之七；

图8是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之八；

图9是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之九；

图10是本实用新型实施例提供的电子设备的结构图之十。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。