[实用新型]中测台用激光修调装置有效
| 申请号: | 201922362754.2 | 申请日: | 2019-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN210956603U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 彭力 | 申请(专利权)人: | 无锡威泰集成电路测试有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 中测台用 激光 装置 | ||
本实用新型公开了一种中测台用激光修调装置,包括中测台本体,中测台本体上设有检测孔,还包括激光器、插柱、安装在中测台本体顶壁的调节架、设置在调节架上的支梁、滑移设置在支梁底壁的安装座、安装在激光器外壳顶壁的安装块,安装座的底壁设有供安装块插入的安装槽,插柱两相对设置在安装槽内,安装块的两侧壁设有供插柱插入的凹槽,安装槽内设有驱动插柱插入凹槽内的驱动组件,调节架上设有驱动支梁沿中测台本体的长度方向滑移的传送组件,支梁的轴向与中测台本体的宽度方向同向,支梁的底壁设有驱动安装座沿其轴向滑移的调节件;该修调装置,代替人工取出待修调的集成电路板,省时省力,修调效率高。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板修调的技术领域,特别涉及一种中测台用激光修调装置。
背景技术
在半导体制造技术中,集成电路板在加工完成后需要进行测试,在对集成电路板上的晶圆的测试过程中,由于晶圆上芯片的面积很小,不能通过直接的方法与检测系统相连来测试其电气参数,需要引入探测卡来转接。
目前,一般利用中测台对集成电路板进行检测,中测台又称探针台,探针台是半导体生产过程中用于晶圆测试的一种设备,主要完成晶圆测试中探针卡与晶圆的可靠接触、晶圆的固定步距移动、探针台与测试机的信号连接等功能;当检测到集成电路板有问题时,依次取出探针卡、集成电路板,并将有问题的集成电路板取放到激光调阻机内进行修调。
但是上述对集成电路板的检测修调方式存在以下缺陷:当检测到有问题的集成电路板后,需要人工手动取下集成电路板,并放置在激光调阻机内进行修调,然后将修调完成后的集成电路板放置到中测台内继续检测,该修调方式,操作繁琐,大大增加了工作人员劳动强度,降低了修调效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种中测台用激光修调装置,其优点是:方便、快速的对集成电路板进行修调,代替人工取出待修调的集成电路板,省时省力,有效的提高了修调效率。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种中测台用激光修调装置,包括中测台本体,所述中测台本体上设有检测孔,还包括激光器、插柱、安装在中测台本体顶壁的调节架、设置在调节架上的支梁、滑移设置在支梁底壁的安装座、安装在激光器外壳顶壁的安装块,所述安装座的底壁设有供安装块插入的安装槽,所述插柱两相对设置在安装槽内,所述安装块的两侧壁设有供插柱插入的凹槽,所述安装槽内设有驱动插柱插入凹槽内的驱动组件,所述调节架上设有驱动支梁沿中测台本体的长度方向滑移的传送组件,所述支梁的轴向与中测台本体的宽度方向同向,所述支梁的底壁设有驱动安装座沿其轴向滑移的调节件。
通过上述技术方案,首先将安装块插入安装槽内,利用驱动组件使得插柱插入凹槽内;其次利用传送组件驱动支梁沿中测台本体的长度方向滑移;然后利用调节件驱动安装座在沿支梁的轴向滑移,进而带动激光器沿检测孔的X轴、Y轴方向滑移,以便激光器对集成电路板的合适位置进行修调;采用上述结构构成的修调装置,方便、快速的对集成电路板进行修调,代替人工取出待修调的集成电路板,省时省力,有效的提高了修调效率。
本实用新型进一步设置为:所述安装座的两侧壁设有与安装槽相连通的驱动槽,所述驱动组件包括转动设置在安装座两侧壁上的螺母、设置在插柱侧壁上的滑块,所述插柱的一端伸出安装座的外壁并与螺母螺纹连接,所述驱动槽的槽壁沿轴向设有供滑块滑移的滑槽。
通过上述技术方案,旋转螺母,由于滑槽对滑块的移动起到限位和导向的作用,进而带动插柱在滑槽内滑移,以便将插柱插入凹槽内,进而可将安装块固定在安装槽内,实现了激光器与安装座的可拆卸连接。
本实用新型进一步设置为:所述插柱远离螺母一端转动连接有锁紧块,所述凹槽的槽口处设有供锁紧块插入的插槽,所述插槽内的槽壁设有与凹槽相连通的锁紧槽,所述插柱的外壁沿其周向设有供锁紧块转动的弧形口,所述插柱内设有与弧形口相连通的空腔,所述锁紧块的一端延伸至空腔内,所述空腔内设有驱动锁紧块转动至锁紧槽内的旋转件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





