[实用新型]一种新型封装结构的骨传导振子、振子串

权利要求书

1.一种新型封装结构的骨传导振子，其特征在于：包括柔性电路板（1）以及固定在柔性电路板（1）上的振子（2），还包括互相配合的上压板（3）和下压板（4），上压板（3）和下压板（4）将柔性电路板（1）夹持在中间，上压板（3）与下压板（4）之间可拆卸连接，卡合时上压板（3）和下压板（4）相向挤压固定在柔性电路板（1）上，上压板（3）中部开口，振子（2）位于所述开口内。

2.根据权利要求1所述的一种新型封装结构的骨传导振子，其特征在于：所述振子（2）的电极焊接在柔性电路板（1）上，振子（2）底部通过硅橡胶粘接固定在柔性电路板（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种新型封装结构的骨传导振子，其特征在于：所述的上压板（3）上设有一号螺纹孔，下压板（4）上设有与所述一号螺纹孔配合的一号通孔，上压板（3）和下压板（4）通过一号螺栓（7）拉紧。

4.根据权利要求1或3所述的一种新型封装结构的骨传导振子，其特征在于：所述的上压板（3）上设有轴孔（5），下压板（4）上设有与所述轴孔（5）配合的定位轴（6），卡合时，轴孔（5）与定位轴（6）之间通过硅橡胶粘连。

5.根据权利要求1所述的一种新型封装结构的骨传导振子，其特征在于：所述的上压板（3）和下压板（4）之间通过卡扣固定。

6.一种包含权利要求1~5中任一项所述骨传导振子的振子串，其特征在于：包括柔性电路板（1）、至少两个振子（2），所述振子（2）之间通过柔性电路板（1）串联在一起，柔性电路板（1）上设有引出端（8）。

7.根据权利要求6所述的振子串，其特征在于：所述的振子（2）呈两行六列或六行两列排布，振子（2）数量为12个。

8.根据权利要求7所述的振子串，其特征在于：所述的柔性电路板（1）上设有加强板（9）。

9.根据权利要求6所述的振子串，其特征在于：还包括插头（11），所述的引出端（8）上设有与所述插头（11）配合的接口（10），插头（11）上设有二号螺纹孔，接口（10）上设有与所述二号螺纹孔配合的螺纹二号通孔，通过手拧螺栓（12）将插头（11）与接口（10）固定。

10.根据权利要求9所述的振子串，其特征在于：所述的接口（10）为3.5mm音频接口。