[实用新型]一种具有抗压保护结构的电路板有效
申请号: | 201922354845.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211457508U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 张东锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 抗压 保护 结构 电路板 | ||
本实用新型系提供一种具有抗压保护结构的电路板,包括电路板本体,电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板;电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层,电路板本体中设有定位插孔,定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层,电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔;抗压支板的底部固定有磁性块,磁性块位于定位插孔中,抗压支板中设有若干散热孔。本实用新型能够保护电子元件免受挤压,同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率,电路板运输方便且运输成本较低,不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用,通用性强,能够满足不同高度电子元件的保护需求。
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体公开了一种具有抗压保护结构的电路板。
背景技术
电路板是重要的电子部件,是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板的性能往往会影响电子产品的性能。
为提高加工效率,不同的工序通常在不同的地方进行,电路板被生产工厂制造出来后,将被集中运输到焊接电子元件的焊线工厂中,在焊线工厂中焊接好电子元件的电路板,可能还需要被送往各个电子产品的组装工厂进行组装,运输过程中,电路板上的电子元件很容易被碰撞损坏,此外,应用于电子产品时,如果电子产品的机壳硬度不足,一旦机壳被挤压,电路板上的电子元件同样会被挤压,最终会导致电子元件损坏、焊点虚断等问题出现。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有抗压保护结构的电路板,设置有可拆卸的抗压结构,在保护电子元件的同时能够方便电路板本体的运输。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种具有抗压保护结构的电路板,包括电路板本体,电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板;电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层,电路板本体中设有定位插孔,定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层,电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔;抗压支板的底部固定有磁性块,磁性块位于定位插孔中,抗压支板中设有若干散热孔。
进一步的,绝缘保护层为绝缘树脂层。
进一步的,防水层为PTFE层。
进一步的,抗压支板为陶瓷板。
进一步的,磁性块为钕铁硼磁性块,磁性层为钕铁硼磁铁层。
进一步的,磁性块外覆盖有第二绝缘层。
进一步的,散热孔沿垂直于电路板本体的方向拉长。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种具有抗压保护结构的电路板,设置有可拆卸的抗压支板,能够保护电子元件免受挤压,同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率,电路板运输方便且运输成本较低,不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用,通用性强,能够满足不同高度电子元件的保护需求。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图3为本实用新型沿图2中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为:电路板本体10、绝缘基板11、线路板12、绝缘保护层13、防水层14、定位插孔15、第一绝缘层151、磁性层152、金属化孔16、抗压支板20、磁性块21、第二绝缘层211、散热孔22、电子元件30。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
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