[实用新型]一种电子系统

说明书

一种电子系统中包括了一集成模块，所述集成模块通过现有的封装集成了一散热组件和一热源，所述散热组件内包括基板、散热道、液体进出口，所述散热组件具有可扩展性，能有效提升散热效率，降温稳定，降低电子系统的总体成本，使得系统容易实现低噪音与小型化。

技术领域

本公开内容涉及一种电子系统，更具体地，涉及一种包括集成有散热组件的集成模块的电子系统。

背景技术

随着集成电路的发展，特别是半导体制造和封装技术的发展，使得开发高性能，高集成密度的半导体芯片模块成为可能。然而随着芯片尺寸的持续缩小，单位面积内的器件密度的持续增加，芯片的运行频率的持续提高，半导体芯片单位面积产生的热量越来越多。热量的增加降低了芯片的工作效率，缩短了芯片的使用寿命，此外半导体芯片单位面积产生热量的增加也造成对进一步增大集成密度和提高芯片性能的抑制。因此，研究从芯片中有效排放芯片内部器件产生的热量的技术是迫切的需求。

目前常见的冷却系统是风冷系统或液态冷却系统。其中常见的液态冷却系统中是通过一热冷却部件在半导体芯片与空气或另一热冷却部件之间提供冷却路径以及时移除半导体芯片的工作时所产生热量，确保持续可靠的操作。

示例性的，对CPU/GPU芯片而言，常见的CPU/GPU芯片的水冷散热的系统结构如图1所示。图1中半导体芯片1通过导热胶2连接到散热盖3，散热盖3通过热界面材料4连接到水冷散热头5，水冷散热头5的两端设置有进水口和出水口，进水口端连接有储水罐9，出水口端连接有泵7，泵7和储水罐9之间连接有冷排风扇8。由于冷却水的热容量大，因此能具有较佳的散热效果。

图1的冷却系统中，热界面材料的热传导系数和不同材料的界面热阻是影响水冷系统传导效率的重要因素。以上述示例的冷却系统为例，半导体芯片和导热胶2，导热胶2与散热盖3，散热盖3与导热胶4之间由于材质的不同导致微观层面上看，不同材质之间必然存在间隙和空气，由于空气的存在导致热阻的产生，使得热传导效率不高。因此，以下研究是有意义的：减少冷却系统中的界面热阻，提高冷却系统的热传导效率。

发明内容

在下文中将给出关于本公开内容的简要概述，以便提供关于本公开内容的某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开内容的穷举性概述。它并不是意图确定本公开内容的关键或重要部分，也不是意图限定本公开内容的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本公开内容的一方面，提供了一种散热组件，包括：

至少一散热构件；所述散热构件包括基板，所述基板的一端集成有冷却媒介进口，所述基板的另一端集成有冷却媒介出口，所述基板上具有一热吸收面；所述基板上或所述基板内设置有任意形状的冷却道；冷却媒介通过所述冷却媒介进口流入所述冷却道，从所述冷却媒介出口流出。

根据本公开内容的另一方面，提供了一种带散热组件的集成模块，包括：

一如前所述的散热组件和一热源；所述热源与所述散热组件通过所述散热组件的所述热吸收面直接或间接耦合。

根据本公开内容的再一方面，提供了一种电子系统，包括：如前所述的集成模块。

本公开内容的集成模块及电子系统至少能实现如下效果：所述集成模块级联简单方便，所述集成模块的热负载能力大，消除了一定的界面的热阻，提升了所述电子系统的散热效率，所述电子系统运行更加静音，降温更加稳定，热可靠性更高，降低了所述电子系统的总成本。

附图说明

参照附图下面说明本公开内容的实施例，这将有助于更加容易地理解本公开内容的以上和其他目的、特点和优点。附图只是为了示出本公开内容的原理。在附图中不必依照比例绘制出单元的尺寸和相对位置。

在附图中：