[实用新型]一种线路匹配信息管理的近场天线及系统

说明书

本实用新型提供了一种线路匹配信息管理的近场天线及系统，包括：馈电端口、PCB板、敷设于所述PCB板上的外环天线及内环天线、与所述外环天线电气连接的外环端部、与所述内环天线电气连接的内环端部，所述内环端部及所述外环端部与所述馈电端口电气连接，所述馈电端口用于连接读卡器，所述内环天线与所述外环天线围成的空间内产生辐射区域，所述辐射区域用于读取电子标签上的信息。基于本实用新型，旨在解决传统的进场天线辐射区域无法控制在特定的区域内的问题，使得进场天线可读取狭小区域内特定的电子便签，且不会造成误读。

技术领域

本实用新型涉及近场天线技术领域，特别涉及一种线路匹配信息管理的近场天线及系统。

背景技术

在射频识别(RFID)系统中，天线承担着给电子标签提供能量和读取电子标签信息的作用。天线按照作用距离分为两类，一类为常规的远场天线，其有效范围为距离天线数个波长外的区域；与之相对的为近场天线。近场天线主要用于无人零售，智能制造，门禁系统等场合。

现阶段的近场天线难以对在狭小区域内(如插满跳线的集线架上)的特定电子便签进行读取，如果附近存在与特定电子标签相似的电子标签，很容易产生误读的情况。

然而传统高频近场天线端口处输入阻抗具有较大电抗，与50Ω传输线存在不匹配的情况，在天线端口处需额外增加由电容和电阻构成的匹配网络。在高频天线设计时，这一问题较为简单，而在本场合(如插满跳线的集线架上)设计近场天线时，会存在如下问题：超高频工作波长较短，人为增加元器件的焊接会导致天线工作性能的不稳定；受天线小型化的约束，增加元器件会增加天线的大小；集总元器件在超高频会产生一定的寄生效应，总会额外产生一些附加的电容特性且不易控制；同时如前所述虽然天线上的电流为准恒定电流，但其性能总是高频情况下的恒定性要差，辐射区域难以控制。

实用新型内容

本实用新型公开了一种线路匹配信息管理的近场天线及系统，旨在解决传统的进场天线辐射区域无法控制在特定的区域内的问题，使得进场天线可读取狭小区域内特定的电子便签，且不会造成误读。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型第一实施例提供了一种线路匹配信息管理的近场天线，包括：馈电端口、PCB板、敷设于所述PCB板上的外环天线及内环天线、与所述外环天线电气连接的外环端部、与所述内环天线电气连接的内环端部，所述内环端部及所述外环端部与所述馈电端口电气连接，所述馈电端口用于连接读卡器，所述内环天线与所述外环天线围成的空间内产生辐射区域，所述辐射区域用于读取电子标签上的信息。

优选地，所述外环天线包括第一弧形部、第一直线部及第二直线部，所述第一弧线部的第一端与所述第一直线部的第一端电气连接，所述第一弧线部的第二端与所述第二直线部的第一端电气连接，所述第一直线部的第二端与所述外环端部电气连接。

优选地，所述内环天线包括第二弧形部、第三直线部及第四直线部，所述第二弧线部的第一端与所述第三直线部的第一端电气连接，所述第二弧线部的第二端与所述第四直线部的第一端电气连接，所述第三直线部的第二端与所述内环端部电气连接。

优选地，所述第一弧形部呈半圆型，所述第二弧形部呈半圆形；

优选地，所述第一弧形部的内径为L，第一弧形部的外径为L+0.5mm，所述第二弧形部的内径为H，所述第二弧形部的外径为H+0.5mm。

优选地，还包括：匹配电阻，所述匹配电阻的第一端与所述第三直线部的第二端电气连接，所述匹配电阻的第二端与所述馈电端口电气连接。

优选地，所述第一直线部与所述第三直线部的长度的值均为M，所述第二直线部与所述第四直线部的长度的值均为N。

优选地，所述M大于N。

优选地，所述第一直线部、所述第二直线部、所述第三直线部及所述第四直线部互相平行。