[实用新型]用于颗粒操控的微流控芯片

权利要求书

1.一种用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，包括芯片本体和设置在所述芯片本体中的流道结构，所述流道结构的主流道上沿颗粒流动方向依次设置有聚焦区、检测区和分选区；

所述聚焦区用于实现所述主流道内的颗粒在三维空间中的聚焦，所述检测区用于箝位和检测目标颗粒，所述分选区用于实现目标颗粒和非目标颗粒的分选；

所述检测区上设置有沿颗粒流动方向排列的一对箝位叉指电极，所述箝位叉指电极产生沿颗粒流动方向上的声表面驻波，以将颗粒固定钳制于驻波节点。

2.根据权利要求1所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体包括基片和盖片，所述盖片底面开设有管道凹槽，所述盖片密封贴附于基片上，使处于所述盖片和压电基片之间的管道凹槽形成所述流道结构。

3.根据权利要求2所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述聚焦区设置有至少一个压电换能器，或者设置有垂直于颗粒流动方向上排列的一对聚焦叉指电极，用于将所述主流道内的三维空间中的颗粒聚焦于所述主流道内的一条直线上，使颗粒在所述主流道内依次单个排列流动。

4.根据权利要求3所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，以所述主流道中颗粒流动方向为X轴、所述主流道的宽度方向为Y轴、所述主流道的深度方向为Z轴，

所述主流道的宽度和深度相同时，所述聚焦区上设置一个压电换能器；当所述主流道的宽度和深度不相同时，所述聚焦区上设置至少两个压电换能器，分别进行宽度和深度方向上的聚焦。

5.根据权利要求3所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述聚焦叉指电极涂覆在所述基片的上表面。

6.根据权利要求4所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述压电换能器粘结在所述基片下表面或者所述盖片上表面。

7.根据权利要求1所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述聚焦区内的主流道两侧对称设置有鞘液通道。

8.根据权利要求2-6中任意一项所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述分选区设置有垂直于颗粒流动方向的一个分选叉指电极或一对分选叉指电极。

9.根据权利要求8所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述箝位叉指电极涂覆在所述基片的上表面，所述分选叉指电极涂覆在所述基片的上表面。

10.根据权利要求9所述的用于颗粒操控的微流控芯片，其特征在于，所述流道结构包括还包括进样口、废液口和收集口，所述进样口设置在所述主流道上游的进样端，所述主流道下游分成两个支路，分别连接所述收集口和废液口。