[实用新型]一种可防止芯片重用的RFID标签

说明书

本实用新型提供了一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、各向异性的导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片触点包括状态触点和射频触点均通过导电胶与天线连接，所述状态触点中的一部分触点上覆盖有一层绝缘层；芯片检测状态触点连接状态，当连接状态发生改变时，芯片停止正常工作。本实用新型通过结构上的设计达到芯片复绑时停止正常工作的效果，确保了确保芯片的一次性使用，达到溯源、防伪的效果。

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别涉及一种可防止芯片重用的RFID标签。

背景技术

随着智能手机的普及，NFC模块成为大多数手机的标配，RFID也被越来越多的人所接受，使用起来方便和快捷。RFID技术可以被NFC模块识读的被广泛的用于食品的溯源、防伪，特别是高附加值的产品，它是物联网的基础，厂家使用该技术对产品进行溯源管理；消费者使用该技术进行防伪查询、真伪验证。为了确保在生产、运输、流通过程RFID标签的稳定性和可靠性，也要求RFID标签(含芯片)有一定的耐外力、耐候性等。

而高附加值的产品也是仿冒者的主要目标，虽然我们已经使用了最高级别的RFID防伪技术，但是有些制假人员还是铤而走险，将回收回来的芯片手工复绑后放在假酒上使用。芯片本尺寸较小，最小的不足1*1mm,其主要成分是硅，抗压能力较大，只有剪切力才对它有破坏性，瓶盖多是塑料材质，本身质地较软，瓶盖开启时天线易碎但芯片很难被破坏。所以制假人员利用芯片的特点进行回收再利用，虽然复绑成功的机会小、难度大还是抵不过利益的诱惑。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提供了一种芯片无法被回收的RFID标签。

本实用新型采用的技术方案如下：一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、各向异性的导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片触点包括状态触点和射频触点均通过导电胶与天线连接，所述状态触点中的一部分触点上覆盖有一层绝缘层；芯片检测状态触点连接状态，当连接状态发生改变时，芯片停止正常工作。

进一步的，所述覆盖绝缘层的一部分状态触点可以是一个或几个。

进一步的，所述绝缘层材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

本实用新型还提供了另一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，芯片的触点通过导电胶与天线导通，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片的任意两个触点，每个触点分别延伸至另一触点周围形成半包围结构，触点的延伸部分不与所包围的触点连接，所述绝缘层覆盖在触点的延伸部分上。

进一步的，所述绝缘材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：该RFID标签上的芯片经过设计后，再回收复用的过程中就短路或芯片连接状态发生改变而导致芯片无法正常工作，确保芯片的一次性使用，达到溯源、防伪的效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中芯片未绑定天线的RFID标签部分刨面图。

图2是本实用新型一实施例中芯片绑定天线后的RFID标签部分刨面图。

图3是本实用新型一实施例中回收后的芯片刨面图。

图4是本实用新型一实施例中复绑后的芯片刨面图。

附图标记：1-芯片，2-触点，3-绝缘层，4-导电胶，5-天线，21-覆盖绝缘层的触点，22-未覆盖绝缘层的触点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

实施例1