[实用新型]一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置

权利要求书

1.一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：包括底板，所述的底板从左往右依次划分为成品区和待检测区，所述的成品区内设置有料盘固定座，所述的待检测区内设置有可左右滑动的滑板；

所述的料盘固定座上设置有料盘，所述的滑板上设置有检测盘，所述底板的待检测区内位于滑板的一侧设置有固定柱，显微镜通过夹持组件与所述的固定柱相连；

所述的料盘包括底座部分和设置于所述底座部分上的凸起部，且相连的两个凸起部形成了沿左右方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽的前、后侧面上分别设置有右端开口，左端为盲端的滑槽；

所述的检测盘上设置有与第二凹槽相对应的截面呈T型的第三凹槽，且所述的第三凹槽沿左右方向贯穿所述的检测盘；

所述滑板的右端固定设置有一立板，所述的第三凹槽内设置有推板，所述滑板的右侧设置有连接板，所述的推板分别通过导杆与连接板固定连接，所述的立板上设置有用于容纳所述导杆的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述料盘固定座的上侧面上设置有用于容纳所述料盘的第一凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述料盘的上侧面上设置有至少两个定位柱，所述料盘的下侧面上设置有与定位柱一一对应的定位孔。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述料盘固定座的上侧面上设置有与所述的定位孔相配合的定位轴。

5.根据权利要求3所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述料盘的底面上设置有第二地脚，所述的定位孔设置于所述的地脚上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述的滑板上设置有定位块，所述的底板上位于定位块的一侧设置有定位板，所述的定位块上设置有球头柱塞，且所述球头柱塞的钢球在弹簧的作用力下顶紧在所述的定位板上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述的定位板上沿左右方向均布设置有多个与所述球头柱塞的钢球相配合的V型槽。

8.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述检测盘的左端凸出于所述滑板的左端，且所述料盘左侧面到所述料盘固定座左侧面之间的距离比所述检测盘左端面到所述滑板左端面之间的距离N大0.5-1mm。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述的底板部分采用镂空结构。

10.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，其特征在于：所述的滑板上设置有第一把手，所述的连接板上设置有第二把手。