[实用新型]一种建筑用砖

说明书

本实用新型公开了一种建筑用砖，包括砖块本体、第一凸块、第一嵌槽、第二凸块、第二嵌槽、空腔结构，其中，第一凸块和第一嵌槽分别设于砖块本体两端；第二凸块和第二嵌槽分别设于砖块本体上下表面；空腔结构设于砖块本体上，沿砖块本体表面纵向设置；第一凸块高度大于第一嵌槽的深度，和/或第二凸块高度大于第二嵌槽的深度。通过凸块和嵌槽之间互相卡嵌连接，可以将砖块快速对齐连接，保证建筑墙体的稳定性；同时将凸块设置成高度大于嵌槽深度的结构，可以使各砖块在连接后墙体外表面形成灌浆缝，砌筑成墙时，通过灌浆缝灌浆，能够保证墙面不挂灰，整个墙面光滑平整，严丝合缝；通过设置空腔结构可以使该建筑砖达到较好的隔热、隔音效果。

技术领域

本实用新型涉及建筑工程领域，具体为一种建筑用砖。

背景技术

砖是建筑上用的最基本的型材,从一开始的土烧砖到如今广泛使用的空心砖，砖的发展给人们在对建筑物进行砌筑时带来了很大的便利，砖的种类也正在与日俱增。现有技术中的建筑用砖都是采用长方体的红砖或空心砖，使用时，需要在砖的各个面上都抹上水泥浆，通过建筑工人目测将砖与砖对齐粘合，这种传统建筑工艺往往需要耗费大量的时间去完成，工作效率低，而且在砖各个面抹上水泥浆，砖块在拼接时会挤压水泥浆流向砖体外部，导致建筑面外表出现挂灰、粗糙等现象，影响后续的装修，并且现有建筑用砖重量大、强度低、质量差、成本高、隔热隔音效果不好。

实用新型内容

为解决上述技术问题，可以通过设计一种建筑砖来实现。本实用新型目的在于提供一种可以快速砌筑，能保证墙面不挂灰，整个墙面光滑平整，结构稳定，而且具有较好隔热、隔音效果的建筑用砖。

本实用新型提供了一种建筑用砖，包括。

砖块本体；

第一凸块，设于所述砖块本体一侧；

第一嵌槽，设于所述砖块本体另一侧，与所述第一凸块相匹配；

第二凸块，设于所述砖块本体上表面；

第二嵌槽，设于所述砖块本体下表面，与所述第二凸块相匹配；

空腔结构，设于所述砖块本体上，沿所述砖块本体表面纵向设置；及

所述第一凸块的高度大于所述第一嵌槽的深度，当所述第一凸块与所述第一嵌槽之间相互匹配插接时，两块连接的砖块本体之间形成第一灌浆缝；和/或

所述第二凸块的高度大于所述第二嵌槽的深度，当所述第二凸块与所述第二嵌槽之间相互匹配插接时，两块连接的砖块本体之间形成第二灌浆缝。

优选的，所述砖块本体上设有通孔，所述通孔贯穿所述砖块本体上下表面或所述通孔贯穿所述砖块本体左右两端。

优选的，所述通孔设有至少一个以上。

优选的，所述空腔结构设为开口端位于所述第二凸块上的半封闭式空腔；

或者所述空腔结构设为开口端位于所述第二嵌槽上的半封闭式空腔。

优选的，所述第二凸块上设有第一凹槽，所述第二嵌槽上设有与所述第一凹槽位置一致的第二凹槽。

优选的，所述砖块本体包括：

第一平面，设于所述砖块本体一侧，与所述砖块本体一侧面平齐，且所述第一平面覆盖所述第一凸块；

第二平面，设于所述砖块本体上表面，与所述砖块本体上表面平齐，且所述第二平面覆盖所述第二凸块；

第三平面，设于所述砖块本体下表面，与所述砖块本体下表面平齐。

优选的，所述砖块本体还包括定位结构，所述定位结构包括：

第一凸起部，设于所述第二嵌槽上，沿所述第二嵌槽长度方设置；