[实用新型]半导体设备反应腔室的清理设备有效

专利信息
申请号: 201922351868.7 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211990114U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 申请(专利权)人: 无锡迪渊特科技有限公司
主分类号: B08B9/093 分类号: B08B9/093;B08B9/087;H01L21/67
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 谷金颖
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体设备 反应 清理 设备
【说明书】:

实用新型公开了半导体设备反应腔室的清理设备,包括腔室本体,所述腔室本体内部的顶部固定有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定有工作台,所述腔室本体的侧面贯穿有通风管,所述通风管的内部设置有抽风机,所述腔室本体的顶部设置有盖板,所述盖板和腔室本体之间通过螺栓锁死,所述盖板上贯穿有壳体,所述壳体的内部固定有安装架,所述安装架上通过轴承转动连接有转轴。本实用新型所达到的有益效果是:通过设置桨叶、转轴和喷头,对通入装置内的清洁气体进行多角度冲洗,对装置内部的冲洗效果好;通过设置电机、齿轮、支架和刮板,将腔室本体的内侧壁上的污染物刮动,使之与清洁气体充分反应,提高清洁效果。

技术领域

本实用新型涉及一种清理设备,特别涉及半导体设备反应腔室的清理设备,属于反应腔清理技术领域。

背景技术

半导体设备反应腔室是半导体设备生产过程中最为关键的容器,在半导体设备制造过程中,反应腔室能很好地将制造过程中产生的污染物隔离,有效地降低装置使用时产生的污染。

现有的反应腔室大多是通入清洁气体进行清理,这就存在一些问题,清洁气体通入反应腔室的角度固定,导致了气体冲刷角度固定,清理效果差,对于反应腔室的内壁上的污染物难以清理,影响后续使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,现有的清理设备的进气角度固定,难以对装置的内侧壁上的污染物进行清理的问题提供半导体设备反应腔室的清理设备。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

半导体设备反应腔室的清理设备,包括腔室本体,所述腔室本体内部的顶部固定有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定有工作台,所述腔室本体的侧面贯穿有通风管,所述通风管的内部设置有抽风机,所述腔室本体的顶部设置有盖板,所述盖板和腔室本体之间通过螺栓锁死,所述盖板上贯穿有壳体,所述壳体的内部固定有安装架,所述安装架上通过轴承转动连接有转轴,所述转轴的底部固定套接有喷头,所述喷头的顶部固定有第一连接套,所述第一连接套插入壳体的内部并与壳体通过轴承转动连接,所述转轴的顶部固定套接有桨叶,所述壳体的顶部贯穿有第二连接套,所述第二连接套的顶部贯穿有连接管,所述连接管的内部设置有鼓风机。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑柱上通过轴承转动连接有滑套,所述滑套的外侧壁上设置有齿环,所述腔室本体的底部安装有电机,所述电机的输出轴插入腔室本体的内部并固定套接有齿轮,所述滑套的侧面固定有支架,所述支架远离滑套的一端安装有刮板。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述齿轮与齿条啮合传动,所述刮板为圆弧状结构,所述刮板与腔室本体的内侧壁滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述喷头为中空的圆柱体结构,所述喷头的侧面开设有喷孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转轴上固定套接有限位环,所述限位环的数量为两个,两个所述限位环分别位于安装架的顶部和底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述腔室本体和壳体均为中空的圆柱体结构,所述腔室本体的底部安装有支腿。

本实用新型所达到的有益效果是:进行清洁时,将通风管与废气收集装置连接,将清洁气体通过连接管通入装置内,启动鼓风机,鼓风机带动清洁气体注入壳体内,在清洁气体的冲击下,桨叶带动转轴,转轴带动喷头,喷头带动第一连接套,清洁气体有喷头上的喷孔喷出,随着喷头的转动对装置的内部进行均匀的冲击,启动电机,电机带动齿轮,齿轮通过啮合传动带动齿环,齿环带动滑套,滑套带动支架,支架带动刮板,刮板在腔室本体内刮动,将腔室本体的内侧壁上的污染物刮动,使之与清洁气体充分反应,清洁结束后,启动抽风机,抽风机将装置内的混合气体抽出至废气收集装置,便于对腔室本体进行清洁,清洁效果好。

附图说明

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