[实用新型]LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置

权利要求书

1.LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：包括外环张紧机构和外环压装裁切机构，所述外环张紧机构包含固定板(8)、转轴(6)、分度板(1)和导向板(9)，安装于固定板(8)上的电机(23)与转轴(6)驱动连接，导向板(9)连接于转轴(6)的底端，导向柱(22)的上端连接于固定板(8)上，下端连接压板(7)，分度板(1)位于压板(7)与导向板(9)之间，分度板(1)的中心孔配装有轴承(17)，轴承(17)的内圈与转轴(6)配合，分度板(1)内侧凸设的圆台部与压板(7)连接，分度板(1)的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块(11)，滑块(11)位于分度板(1)与压板(7)之间；导向板(9)上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，与腰形孔相对应的分度板(1)上开设有通孔，沿轴向安装的导向销(10)穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块(11)的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴(6)带动导向板(9)转动，推动腰形孔中的导向销(10)运动，进而带动滑块(11)沿径向滑动，使滑块(11)外侧端连接的弧形支撑板(12)沿径向运动；

所述外环压装裁切机构包含连接板(4)、外环压环(2)以及冲裁刀(15)，连接板(4)位于压板(7)之上，安装于固定板(8)上的气缸(29)的活塞杆与连接板(4)驱动连接，连接板(4)的外侧连接外环压环(2)，外环压环(2)的底端安装有冲裁刀(15)，气缸(29)可驱动外环压环(2)及冲裁刀(15)运动。

2.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：固定板(8)连接于支柱(16)上，支柱(16)固定于上连接板(3)上。

3.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：导向板(9)上沿周向均匀间隔设有8个腰形孔，相对应地，分度板(1)的上平面上沿周向均匀间隔设有8个径向滑槽。

4.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：固定板(8)上设有两只导向柱(22)，呈左右对称分布。

5.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：固定板(8)上安装有两只气缸(29)，呈左右对称分布。

6.根据权利要求5所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：左右两只气缸的活塞杆通过浮动接头(30)与连接板(4)驱动连接。

7.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：转轴(6)上套装有传感器遮片(13)，与其正对的压板上设置有传感器。

8.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：连接板(4)上设有供导向柱(22)穿过的导向孔，导向孔中安装有与导向柱(22)配合的直线轴承。

9.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：电机(23)的主轴通过联轴器(24)与转轴(6)驱动连接。

10.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：冲裁刀(15)的刀口呈锯齿状。