[实用新型]一种共模电感的组装结构有效

专利信息
申请号: 201922348115.0 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211350260U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 王维苓;王显坤 申请(专利权)人: 天津光电惠高电子有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/26;H01F27/29;H01F27/34;H01F27/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电感 组装 结构
【说明书】:

本实用新型涉及一种共模电感的组装结构,包括磁环、线包、外壳、固定胶,绕有两组线包的磁环设置在外壳内,两组线包的引脚端通过固定胶固定在磁环上,磁环外圈和外壳内的两处凸起端面之间通过一层固定胶固定在一起,在磁环内圈和外壳支撑壁的两处接触部位通过点注固定胶固定在一起。本实用新型的有益效果是:在正常组装完成的产品上,用点固定胶方式将磁环内圈和外壳支撑壁的两处接触部位进行粘接固定,使材料胶的使用量更少,使胶粘接的操作更简单。在磁环外圈和外壳内的两处凸起端面之间通过固定胶固定在一起,减少了线间产生的寄生电容,提高了共模电感的高频阻抗,提升了共模电感的使用效率,增强了产品的EMC的性能。

技术领域

本实用新型涉及一种共模电感的组装结构。

背景技术

现在共模电感实际的组装结构,如图4和图5所示,是将磁环的两组线包通过固定胶粘接在外壳内的内壁上,只要粘接牢固可靠即可。缺点是:不考虑粘接后的产品性能,尤其是对于阻抗的参数的改变。此结构会导致阻抗参数的降低,从而使共模电感的功能降低甚至失效,导致整机的EMC出现问题。

现在的外壳壁很低,不能将线包整个包裹,共模电感安装在PCB板后,导致线包与PCB板周围器件靠的很近,造成在工作过程中线包和周围器件之间的击穿问题。线包在绕制过程中的不平整导致线包放置到外壳底板上不平稳。

因此急需采用新的组装结构来改善现在的状况,以此减少不良率。

发明内容

鉴于现有技术存在的现状及存在的不足,本实用新型提供了一种新的共模电感的组装结构,通过改变外壳结构及固定胶的粘接位置,以此达到提高共模电感阻抗的目的。

本实用新型为实现上述目的,采取的技术方案是:一种共模电感的组装结构,包括磁环、线包、外壳、固定胶,其特征在于:所示外壳内面设有两个凸起面,两个凸起面对称设置,在两个凸起面之间的中心处设有管状体,管状体的高度低于外壳壁的高度,管状体的两侧为隔离板,两个隔离板的下端为磁环支撑台,在一个凸起面两侧的底板上分别开有一个引脚孔,在另一个凸起面对应的管状体两侧底板上分别开有一个引脚孔;

绕有两组线包的磁环设置在管状体两侧隔离板和两个凸起面之间,绕有两组线包的磁环底端置于两个磁环支撑台上,两组线包的四个引脚分别穿出四个引脚孔,两组线包的四个引脚端通过点注固定胶固定在磁环上,磁环的外圈和外壳两处凸起端面之间通过一层固定胶固定在一起,在磁环内圈和外壳两个隔离板的接触部位通过点注固定胶固定在一起。

本实用新型的有益效果是:在正常组装完成的产品上,用点固定胶方式将两组线包的引脚端及磁环内圈和外壳支撑壁的两处接触部位进行粘接固定,使材料胶的使用量更少,使胶粘接的操作更简单,提高了产品生产效率。

在磁环外圈和外壳内的两处凸起端面之间通过固定胶固定在一起,线包上不能有胶粘接,通过这种结构来减少线间产生的寄生电容,提高了共模电感的高频阻抗,提升了共模电感的使用效率,增强了产品的EMC的性能,从而组合成一个在高频下有很高阻抗的产品。

外壳底板周围的外壳壁升高,可包裹住整个线包,共模电感使用时,外壳壁将线包与PCB板周围器件分隔开,避免了线包与PCB板周围器件直接接触,增大了线包与PCB板周围器件的绝缘距离,消除了器件间的击穿问题。

通过两个磁环支撑台的支撑平稳作用,确保绕有两组线包的磁环的稳定,使两组线包的四个引脚通过四个引脚孔顺利的穿出外壳。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型外壳的结构示意图;

图3为图2的结构俯视图;

图4为现有技术外壳的示意图;

图5为现有技术共模电感的组装结构示意图。

具体实施方式

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