[实用新型]光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置有效
| 申请号： | 201922346890.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211149181U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈新晋 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/48 | 分类号： | G03F1/48 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模板 贴膜压 合用 模具 装置 | ||
1.一种光掩模板贴膜压合用模具头，包括压板，其特征在于，所述压板的下表面设有第一压力组件与第二压力组件，所述第一压力组件和第二压力组件分别环绕于所述压板的下表面，所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部；所述压力接触部的形状与所述掩模板保护膜的框架相匹配。
2.根据权利要求1所述的压合用模具头，其特征在于，所述第一压力组件包括若干个第一压件，所述第二压力组件包括若干个第二压件，所述若干个第一压件、所述若干个第二压件分别均匀分布。
3.根据权利要求2所述的压合用模具头，其特征在于，所述第一压件与所述第二压件交错排列。
4.根据权利要求1-3任一所述的压合用模具头，其特征在于，所述第一压力组件和第二压力组件分别环绕成一个矩形。
5.根据权利要求2所述的压合用模具头，其特征在于，所述第一压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形。
6.根据权利要求2或5所述的压合用模具头，其特征在于，所述第二压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形。
7.一种光掩模板蒙贴装置，其特征在于，所述蒙贴装置包括权利要求1-6任一所述的光掩模板贴膜压合用模具头。
8.根据权利要求7所述的光掩模板蒙贴装置，其特征在于，所述蒙贴装置还包括掩模板保护膜支架。
9.根据权利要求8所述的光掩模板蒙贴装置，其特征在于，所述掩模板保护膜支架的内部设有支撑件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司，未经芯恩（青岛）集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922346890.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝合金晶相组织碱蚀自动控制装置
- 下一篇：一种车下裙板结构
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
