[实用新型]自动补胶装置及半导体封装设备

权利要求书

1.一种自动补胶装置，其特征在于，包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器，所述缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与所述胶泵相连接，且所述缓冲罐与大气相连通；所述胶泵背离所述缓冲罐的一端与喷嘴相连接；所述液位传感器与所述缓冲罐相连接，用于检测所述缓冲罐内的胶水液位；所述电磁阀与所述胶源瓶、所述惰性气体源及所述控制器均相连接；所述控制器还与所述液位传感器相连接，用于在所述液位传感器检测到所述缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启所述电磁阀，以将所述惰性气体源的惰性气体通入至所述胶源瓶中，通过所述惰性气体将所述胶源瓶中的胶水补给至所述缓冲罐。

2.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述液位传感器包括第一液位传感器及第二液位传感器，所述第一液位传感器位于所述第二液位传感器的下方；所述第一液位传感器用于检测所述预定液位，所述第二液位传感器用于检测所述缓冲罐内的高点液位，所述高点液位高于所述预定液位；当所述第二液位传感器检测到所述高点液位时，所述控制器将所述电磁阀关闭以停止补胶。

3.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述液位传感器位于所述缓冲罐的外部。

4.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述液位传感器位于所述缓冲罐的内部。

5.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述自动补胶装置还包括气体流量计，位于所述电磁阀及所述惰性气体源之间的管路上。

6.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述惰性气体源包括氮气源。

7.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述胶水包括UV胶、硅胶或光刻胶。

8.根据权利要求1所述的自动补胶装置，其特征在于：所述缓冲罐上设置有手动阀。

9.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任一项所述的自动补胶装置；

涂布腔室，所述涂布腔室包括腔体和位于所述腔体内的载台，所述载台用于承载待涂布的基板，所述喷嘴延伸到所述载台的上方。

10.根据权利要求9所述的半导体封装设备，其特征在于：所述涂布腔室包括塑封腔室。