[实用新型]一种芯片嵌入式微通道散热器有效
| 申请号： | 201922346412.1 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210778566U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张庆军;李丽丹;杨才久;何钊 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 唐邦英 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 嵌入 式微 通道 散热器 | ||
1.一种芯片嵌入式微通道散热器，包括芯片(1)，其特征在于，还包括微通道散热器(2)，所述芯片(1)底部与微通道散热器(2)顶部嵌入式连接；所述微通道散热器(2)包括散热腔、供给腔(3)、排出腔(4)、若干流入微射口(5)、若干流出微射口(6)、散热器入口(7)、散热器出口(8)；所述散热器入口(7)设置在散热腔底部，并且散热器入口(7)连通供给腔(3)；所述供给腔(3)连通若干流入微射口(5)；所述若干流入微射口(5)设置在散热腔中，并且流入微射口(5)成阵列分布；所述若干流出微射口(6)设置在散热腔中，并且若干流出微射口(6)成阵列分布，流出微射口(6)连通排出腔(4)；所述排出腔(4)连通散热器出口(8)；所述散热器出口(8)设置在散热腔底部。
2.根据权利要求1所述的一种芯片嵌入式微通道散热器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)为柱状结构。
3.根据权利要求1所述的一种芯片嵌入式微通道散热器，其特征在于，所述微通道散热器(2)由和芯片(1)相匹配金属材料制成，并且金属材料表面经过光刻蚀加工处理。
4.根据权利要求1所述的一种芯片嵌入式微通道散热器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)和若干流出微射口(6)都呈矩阵分布。
5.根据权利要求1所述的一种芯片嵌入式微通道散热器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)和若干流出微射口(6)间隔分布。
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