[实用新型]一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块

说明书

本实用新型公开了一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，包括上盖、下盖和集成电路模块本体，所述上盖的底端面与所述下盖的顶端面贴合并组成密封箱体结构，所述上盖和所述下盖的前面接合处开设有过线孔，且所述集成电路模块本体的引线伸出所述过线孔。有益效果在于：本实用新型通过卡板限位的方式将上盖贴附压在下盖，并通过限位杆水平插在卡板的锁止孔的方式实现上盖与下盖合紧后的锁止，以此通过在金属陶瓷封装的集成电路模块本体外侧进一步加装上盖和下盖的方式进行封闭保护，防止了由于高压直接通过空气击穿集成电路模块本体的金属陶瓷外壳而损坏的问题，保障了集成电路模块本体的长期可靠性。

技术领域

本实用新型涉及金属陶瓷封装集成电路模块辅助组件领域，具体涉及一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块。

背景技术

集成电路模块采用所有的器件和互连线都安置在一块半导体衬底材料的方式组成，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路，集成电路模块应用在航空航天领域时要求具有良好的气密性，因此集成电路模块常常采用金属陶瓷外壳的方式封装来保障气密性。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：目前选用金属陶瓷外壳进行封装时，虽然保证了封装整体的气密性，但是却易出现由于高压直接通过空气击穿金属陶瓷外壳而损坏集成电路模块的问题，造成使用时的长期可靠性一般。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，通过卡板限位的方式将上盖贴附压在下盖，并通过限位杆水平插在卡板的锁止孔的方式实现上盖与下盖合紧后的锁止，以此通过在金属陶瓷封装的集成电路模块本体外侧进一步加装上盖和下盖的方式进行封闭保护，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，包括上盖、下盖和集成电路模块本体，所述上盖的底端面与所述下盖的顶端面贴合并组成密封箱体结构，所述上盖和所述下盖的前面接合处开设有过线孔，且所述集成电路模块本体的引线伸出所述过线孔；

所述下盖底面中部水平固定有固定台，所述固定台顶面固定有所述集成电路模块本体，所述下盖底面周围竖直固定有多个套筒，所述下盖两侧中部均沿横向固定有锁定组件，且所述锁定组件外端伸出所述下盖；

所述上盖的顶面中部沿纵向固定有多根弹性橡胶条，所述弹性橡胶条的底面与所述集成电路模块本体顶面贴合，且所述弹性橡胶条处于挤压变形的状态，所述上盖的顶面周围竖直固定有多个定位柱，所述定位柱与所述套筒一一对照且底端与所述套筒滑动配合，所述上盖两侧沿纵向竖直固定有卡板，且所述卡板内侧与所述下盖外侧贴合接触，所述卡板中部均沿横向开设有锁止孔，且所述锁止孔与对应的所述锁定组件外端滑动配合。

作为优选，所述上盖和所述下盖的材质均为酚醛树脂。

作为优选，所述集成电路模块本体由金属陶瓷外壳封装。

作为优选，所述套筒和所述定位柱的数量均为两个，所述套筒的顶端超出所述下盖顶面，所述定位柱的底端超出所述上盖底面。

作为优选，所述锁定组件包括限位杆和套环，所述限位杆沿横向设置且与所述下盖滑动配合，所述限位杆伸出所述下盖外的端部与对应的所述锁止孔滑动配合，所述限位杆伸入所述下盖内的端部固定有套环，所述限位杆位于所述下盖内的部分外侧间隙配合有压簧，且所述压簧一端与所述下盖内壁固定连接，所述压簧另一端与所述套环固定连接。

作为优选，所述套环为实心环状结构，所述套环与所述限位杆过盈配合。

作为优选，所述限位杆伸入所述锁止孔的端部固定有圆压头，且所述圆压头为半球形结构。