[实用新型]一种用于锡膏生产的自动化出料结构有效
| 申请号: | 201922338371.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN212040281U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 陈波 | 申请(专利权)人: | 深圳市帝腾锡业有限公司 |
| 主分类号: | B01F15/02 | 分类号: | B01F15/02;B01F7/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 生产 自动化 结构 | ||
本实用新型提供一种用于锡膏生产的自动化出料结构。所述用于锡膏生产的自动化出料结构包括:底板;壳体,所述壳体的底部固定于所述底板的顶部,所述壳体的内壁的底部固定连接有活动箱;固定板,所述固定板的两侧分别固定于所述壳体的内壁的两侧,所述固定板的底部的一侧和所述活动箱的内部之间连通有通管,所述通管的内部设置有第一单向阀;滑动板,所述滑动板的顶部和底部分别滑动连接于所述活动箱的内壁的顶部和底部。本实用新型提供的用于锡膏生产的自动化出料结构,不需要工作人员手动卸料,只需通过第二电机的启动,就可以定量式进行卸料,不仅操作简单,而且卸料通畅,便于使用,满足了不同工厂的需求。
技术领域
本实用新型涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏生产的自动化出料结构。
背景技术
焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
现实生活当中,锡膏在生产的过程后,需要对生产好的锡膏进行出料,然而现有的出料结构,时刻需要工作人员进行操作,自动化程度较低,不仅费时费力,而且卸料效果较差,卸料的过程中,锡膏处于缓慢的排放,严重的降低了出料效率。
因此,有必要提供一种用于锡膏生产的自动化出料结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于锡膏生产的自动化出料结构,解决了出料缓慢,降低了出料效率的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的用于锡膏生产的自动化出料结构包括:
底板;
壳体,所述壳体的底部固定于所述底板的顶部,所述壳体的内壁的底部固定连接有活动箱;
固定板,所述固定板的两侧分别固定于所述壳体的内壁的两侧,所述固定板的底部的一侧和所述活动箱的内部之间连通有通管,所述通管的内部设置有第一单向阀;
滑动板,所述滑动板的顶部和底部分别滑动连接于所述活动箱的内壁的顶部和底部,所述滑动板的一侧设置有密封挤压垫;
驱动装置,所述驱动装置设置于所述活动箱的内壁底部的另一侧,所述驱动装置包括固定板,所述固定板的正面转动连接有转动轴,所述转动轴的一端固定连接有圆板,所述圆板的正面固定连接有凸杆,所述凸杆的一端转动连接有驱动板,所述驱动板的一侧滑动连接于所述滑动板的另一侧;
通管的设置,便于壳体内部的料子进入到活动箱的内部,第一单向阀的设置,是避免活动箱内部的料子通过通管回到壳体的内部;
密封挤压垫的设置,用于对活动箱内部的料子进行挤压,使得料子通过出料管进行排放,且第二单向阀的设置,避免外界的气体通过出料管进入到活动箱的内部;
驱动装置的设置,主要是用于带动滑动板和密封挤压垫进行左右往复运动,从而完成对活动箱内部料子的挤压,使得活动箱内部的料子通过出料管进行排放。
优选的,所述活动箱的内壁的一侧连通有出料管,所述出料管的一端贯穿所述活动箱并延伸至所述活动箱的外部,所述出料管的内部设置有第二单向阀。
优选的,所述固定板的顶部的一侧设置有倾斜板,所述壳体的顶部的一侧滑动连接有操作杆。
优选的,所述操作杆的底端贯穿所述壳体并延伸至所述壳体的内部,所述操作杆延伸至所述壳体的内部的一端设置有密封塞。
优选的,所述壳体的顶部设置有第一电机,所述第一电机的输出轴固定连接有搅拌轴,所述搅拌轴的底端贯穿所述壳体并延伸至所述壳体的内部。
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