[实用新型]一种具有不锈钢支撑杆的花篮有效
申请号: | 201922337082.X | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211017034U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王铁 | 申请(专利权)人: | 苏州德克斯特新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 不锈钢 撑杆 花篮 | ||
1.一种具有不锈钢支撑杆的花篮,包括上端架(1),其特征在于:所述上端架(1)的一侧设置有下端架(2),所述上端架(1)与下端架(2)之间共同设置有两个伸缩调节杆(3),且两个伸缩调节杆(3)与下端架(2)之间固定连接,两个所述伸缩调节杆(3)的内部均开设有两个螺纹槽(4),两个所述螺纹槽(4)均螺纹连接有螺纹调节柱(5),两个所述螺纹调节柱(5)远离下端架(2)的一端贯穿上端架(1)的表面均固定连接有调节拧头(6),两个所述调节拧头(6)的外表面均设置有齿槽(24),两个所述齿槽(24)共同啮合连接有链条(23),两个所述伸缩调节杆(3)的一侧共同设置有第一限位柱(7),所述第一限位柱(7)的内侧开设有第一限位槽(8),所述第一限位槽(8)嵌入滑动连接有第一限位杆(9),所述上端架(1)的外表面一侧对应第一限位杆(9)的位置设置有第一固定头(13),两个所述伸缩调节杆(3)远离第一限位柱(7)共同设置有第二限位柱(16),所述第二限位柱(16)的内侧开设有第二限位槽(17),所述第二限位槽(17)嵌入滑动连接有第二限位杆(18),所述上端架(1)的外表面一侧对应第二限位杆(18)的位置设置有第二固定头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有不锈钢支撑杆的花篮,其特征在于:所述第一限位柱(7)靠近下端架(2)的一端固定连接有第一下螺纹接头(10),所述下端架(2)对应第一下螺纹接头(10)的位置开设有第一下固定槽(11),且第一下固定槽(11)与第一下螺纹接头(10)之间螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有不锈钢支撑杆的花篮,其特征在于:所述第二限位柱(16)靠近下端架(2)的一端固定连接有第二下螺纹接头(21),所述下端架(2)对应第二下螺纹接头(21)的位置开设有第二下固定槽(22),且第二下螺纹接头(21)与第二下固定槽(22)之间螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有不锈钢支撑杆的花篮,其特征在于:所述第一限位杆(9)远离第一限位槽(8)的一端固定连接有第一上螺纹接头(12),所述第一固定头(13)对应第一上螺纹接头(12)的位置开设有第一上固定槽(14),且第一上螺纹接头(12)贯穿上端架(1)的表面与第一上固定槽(14)之间螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有不锈钢支撑杆的花篮,其特征在于:所述第二限位杆(18)远离第二限位槽(17)的一端固定连接有第二上螺纹接头(19),所述第二固定头(15)对应第二上螺纹接头(19)的位置开设有第二上固定槽(20),且第二上螺纹接头(19)贯穿上端架(1)的表面与第二上固定槽(20)之间螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有不锈钢支撑杆的花篮,其特征在于:所述伸缩调节杆(3)、螺纹调节柱(5)、调节拧头(6)、链条(23)、第一限位柱(7)、第一限位杆(9)、第二限位柱(16)与第二限位杆(18)均为不锈钢材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州德克斯特新材料科技有限公司,未经苏州德克斯特新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922337082.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蓝牙耳机
- 下一篇:一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造