[实用新型]改善信号串扰的传输线结构

说明书

本实用新型公开一种改善信号串扰的传输线结构，包括第一传输线、第二传输线，第一传输线与第二传输线相邻的一侧设有多个第一凸起和多个第一凹槽，第二传输线与第一传输线相邻的一侧设有分别与第一凹槽对应的多个第二凸起和分别与第一凸起对应的多个第二凹槽，每一第一凸起嵌设在一第二凹槽，每一第二凸起嵌设在一第一凹槽。通过第一凸起调整第一传输线的电容，通过第二凸起调整第二传输线的电容，增加了第一传输线与第二传输线之间的互电容，在不改变底层结构的情况下有效地减小了信号串扰，结构简单，可操作性强；而第一凸起嵌设在第二凹槽，第二凸起嵌设在第一凹槽，在不增加传输线间距的情况下减小了信号串扰，能够满足高密度的布线需求。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种改善信号串扰的传输线结构。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，电子产品的功能变得高度密集，性能也越来越强，且其体积变得更轻、更薄、更小；同时伴随5G新技术要求，PCB产品在信号传输性能上的要求日益苛刻。

串扰是信号完整性中最基本的现象之一，在PCB板上走线密度很高时串扰的影响尤其严重。由于现代电子系统布线密度高，经常会出现很多传输线长距离平行走线，对于其中一根传输线来说，周围的其他传输线都会对其产生串扰，多个干扰信号叠加在一起，如果不加以控制会使该传输线传输的信号受到严重的损耗，进而影响到整个系统的运行以及功能的实现。

现阶段，通过增大传输线之间的间距，在传输线之间增加接地线，采用各向同性或各向异性多层结构，在两根悬空的传输线之间填充合适的气隙等方式来降低传输线之间的串扰。增大传输线之间的间距是最为方便快捷的方式，但是对于大型高速高密度的PCB来说，走线间距越大，带来的布线空间和成本也就越大。而采用增加接地线、采用各向同性或各向异性多层结构，填充气隙等方式需要依赖于底层结构，只能针对特定电路结构来设计的，不能扩展到一般情况；而且，制造困难，延长了产品开发周期和增加了开发成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传输线间距小且信号串扰小的传输线结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种改善信号串扰的传输线结构，包括基板、第一传输线及第二传输线，所述第一传输线和所述第二传输线并排间隔设置在所述基板上，所述第一传输线与所述第二传输线相邻的一侧设有多个第一凸起和多个第一凹槽，所述第二传输线与所述第一传输线相邻的一侧设有分别与所述第一凹槽对应的多个第二凸起和分别与所述第一凸起对应的多个第二凹槽，每一所述第一凸起嵌设在一所述第二凹槽，每一所述第二凸起嵌设在一所述第一凹槽。

较佳地，所述第一凸起与所述第一凹槽交替排布，所述第二凸起与所述第二凹槽交替排布。

较佳地，所述第一凸起与所述第一凹槽的分布周期相同，所述第二凸起与所述第二凹槽的分布周期相同。

较佳地，所述第一凸起与所述第二凹槽之间具有间隙，所述第二凸起与所述第一凹槽之间具有间隙。

较佳地，所述第一凸起的中线与所述第二凹槽的中线重合，所述第二凸起的中线与所述第一凹槽的中线重合。

较佳地，所述第一凸起与所述第一传输线垂直，所述第二凸起与所述第二传输线垂直。

较佳地，所述第一凸起包括与所述第一传输线垂直的第一凸部和连接在所述第一凸部的末端且与所述第一凸部垂直的第二凸部，所述第二凹槽包括第一凹部和接于所述第一凹部靠近所述第一传输线的一侧的第二凹部，所述第一凸部穿过所述第二凹部并伸入所述第一凹部，所述第二凸部位于所述第一凹部内。

较佳地，所述第一凸部和所述第二凸部均呈矩形状，所述第一凸部连接在所述第二凸部的中部，所述第一凹部和所述第二凹部均呈矩形状，所述第二凹部接于所述第一凹部的中部。

较佳地，所述第二凸起与所述第一凸起的结构相同，所述第一凹槽与所述第二凹槽的结构相同。