[实用新型]用于芯片加工的晶圆喷胶机构

权利要求书

1.用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置(1)，所述支撑装置(1)上设置有用于上下限位罩(6)的电动伸缩杆(3)，所述限位罩(6)上均匀安装有用于喷胶的喷胶头(4)，其特征在于：还包括设置在所述限位罩(6)下方的用于固定晶圆的固定装置(2)，以及连接在所述固定装置(2)下端的用于卸料的卸料装置(5)，所述卸料装置(5)、所述固定装置(2)与所述支撑装置(1)连接。

2.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述支撑装置(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)下端四角设置有支撑座(12)，所述箱体(11)上端设置有支撑架(13)，所述支撑架(13)与所述箱体(11)焊接，所述支撑架(13)中心位置安装有所述电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)活塞端与所述限位罩(6)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述固定装置(2)包括限位盘(21)，所述限位盘(21)上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆(22)，所述定位杆(22)固定在所述支撑装置(1)上，所述定位杆(22)下端通过气管连接在吸力泵(23)上，所述定位杆(22)上端面上均匀设置有吸附孔(24)。

4.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述卸料装置(5)包括液压柱(51)，所述液压柱(51)安装在所述支撑装置(1)上，所述液压柱(51)活塞端上端设置有连接台(57)，所述连接台(57)与所述固定装置(2)连接。

5.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述卸料装置(5)包括螺杆(52)，所述螺杆(52)上设置有转动轴(53)，所述转动轴(53)下端安装有第一锥齿轮(54)，所述第一锥齿轮(54)下端啮合有第二锥齿轮(55)，所述第二锥齿轮(55)安装在伺服电机(56)输出端上，所述螺杆(52)上端设置有连接台(57)，所述螺杆(52)与所述支撑装置(1)转动连接，所述伺服电机(56)与所述支撑装置(1)连接。